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Thermo Scientific NEXS Software goes far beyond a CAD viewer and stage driver by facilitating fault isolation, failure analysis, sample preparation and circuit edit. NEXS Software enables diverse workflows by providing CAD connectivity with Thermo Scientific analytical equipment.
NEXS Software directly reads/displays the mask data and drives the system stage accurately to fault or edit locations.
- Reads/displays GDS2 and OASIS mask data
- Creates cache database for faster re-load, rendering and tracing (GDS only)
- Connects to most Thermo Scientific tools used for EFA, PFA and Circuit Edit space
- Supports overlaying CAD on microscope image
- Auto-syncs position/magnification between NEXS and Circuit Edit system for a more seamless user experience
- Annotates layout, navigates by text location point, and receives marked hotspot locations
- Reads popular box, text and net trace formats (.vl, .dl, .hl)
- Traces/highlights nets and cells
- Reads software diagnostic callouts and scan chains from various formats (.vl, .sigps.txt, query.txt)
Technical specifications
- Windows® 10 – Runs on Thermo Scientific support PC (SPC)
- 64-bit Linux OS – Can run on Linux server farm, network or local server
- RAM and hard drive requirements vary with CAD database sizes
Database file formats supported
- GDS2
- Gnuzip compressed GDS2 (.gz) for Linux only
- OASIS
Thermo Scientific equipment supported
- PFA: Helios, Scios, Apreo, Prisma, Verios, Quattro
- EFA: Meridian, WaferScan, ELITE, nProber
- Circuit Edit: Centrios, Taipan, OptiFIB IV, V400 ACE
Pathfinding und Entwicklung von Halbleitern
Fortschrittliche Elektronenmikroskopie, fokussierter Ionenstrahl und zugehörige Analyseverfahren zur Identifizierung umsetzbarer Lösungen und Designmethoden für die Herstellung von leistungsstarken Halbleiterbauelementen.
Fehleranalyse von Halbleitern
Durch immer komplexere Strukturen von Halbleiterbauelementen können sich an mehr Stellen folgenschwere Mängel verbergen. Mit unseren Arbeitsabläufen der nächsten Generation können Sie auch kleinste Probleme in der Elektrik lokalisieren und charakterisieren, die sich auf die Ausbeute, Leistung und Zuverlässigkeit auswirken.
Style Sheet for Komodo Tabs
Optische Fehlerisolierung
Immer komplexere Konstruktionen erschweren die Isolierung von Fehlern und Defekten in der Halbleiterfertigung. Mit Verfahren der optischen Fehlerisolierung können Sie die Leistung von elektrisch aktiven Geräten analysieren, um systemrelevante Defekte zu finden, die zu einem Geräteausfall führen.
Schaltungsbearbeitung
Fortschrittliche, eigens für diese Aufgabe betriebene Lösungen zur Schaltungsbearbeitung und für das Nanoprototyping, die neuartige Gaszuführsysteme mit einem breiten Portfolio an chemischen Eigenschaften und FIB-Technologie (fokussierter Ionenstrahl) kombinieren, bieten unvergleichliche Kontrolle und Präzision für die Entwicklung von Halbleiterbauelementen.
Optische Fehlerisolierung
Immer komplexere Konstruktionen erschweren die Isolierung von Fehlern und Defekten in der Halbleiterfertigung. Mit Verfahren der optischen Fehlerisolierung können Sie die Leistung von elektrisch aktiven Geräten analysieren, um systemrelevante Defekte zu finden, die zu einem Geräteausfall führen.
Schaltungsbearbeitung
Fortschrittliche, eigens für diese Aufgabe betriebene Lösungen zur Schaltungsbearbeitung und für das Nanoprototyping, die neuartige Gaszuführsysteme mit einem breiten Portfolio an chemischen Eigenschaften und FIB-Technologie (fokussierter Ionenstrahl) kombinieren, bieten unvergleichliche Kontrolle und Präzision für die Entwicklung von Halbleiterbauelementen.
Style Sheet to change H2 style to p with em-h2-header class
Electron microscopy services
To ensure optimal system performance, we provide you access to a world-class network of field service experts, technical support, and certified spare parts.
Electron microscopy support and resources
Style Sheet for Support and Service footer
Style Sheet for Fonts
Style Sheet for Cards