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반도체 소재 및 제조를 위한 고감도 분석
진동 분광 기술(중적외선 및 원적외선, 근적외선, 라만 포함)은 반도체 소재 및 제조 공정을 분석하고 최적화하기 위한 강력한 옵션을 제공합니다. 원자재 입고부터 제조 및 QA/QC까지 이러한 기술은 소재의 화학 성분, 분자 구조, 결정 방향에 대한 자세한 정보를 제공할 수 있습니다. 이로 인해 컴퓨터, 스마트폰, TV 및 디스플레이, 의료 기기 등에 사용할 수 있는 고품질의 신뢰할 수 있는 반도체 구성 요소를 생산하는 데 도움이 됩니다.
이 인포그래픽에서는 반도체 제조 공정 및 계측 장비 제조업체에 사용할 수 있는 솔루션에 대해 알아봅니다.
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계측 장치 제조업체
진동 분광법은 반도체 산업을 위한 소재와 장치의 특성을 나노 규모에서 측정하고 특성화하는 장비를 생산하는 반도체 계측 도구 제조업체에게 필수적인 기술입니다. 이 기술은 고객이 요구하는 높은 정밀도와 감도를 제공하여, 생산된 계측 도구가 예상대로 성능을 발휘할 수 있도록 보장합니다.
| Application | Solution |
|---|---|
| Wafer analysis for R&D – Ellipsometry to analyze film deposition and dopant concentration parameters | Wafer Mapping + Nicolet Apex FTIR Spectrometer or Nicolet iS50 FTIR Spectrometer |
Process and instrument development | Nicolet iG50 FTIR Spectrometer |
| Robotic wafer handling and testing instrument manufacture (EPI, C, O, BPSG) |
장치 제조: 화학 물질 공급
이 단계에서는 반도체 장비 생산에 사용될 화학 물질이 제조 공장에 공급됩니다. 이는 워크플로우에서 중요한 단계로, 반도체 제조에 필요한 엄격한 순도와 품질 요구 사항을 충족하는 고품질의 에칭, 세척 및 기타 처리 액체가 공급되는 것이 필수적입니다.
| Application | Solution |
|---|---|
| Ultra pure gas suppliers | APIX/APIMS Quattro Ultra High Purity (UHP) Electronic Gas Analyzer MAX-iR FTIR Gas Analyzer Antaris IGS Gas Analyzer |
Specialty chemical supplier quality assurance and quality control (QA/QC) | Antaris II FT-NIR Analyzer Antaris MX FT-NIR Process Analyzer |
장치 제조: 반도체 칩 생산
칩 생산 단계는 반도체 장치의 실제 제조가 이루어지는 단계입니다. 이 과정은 원자재를 완성된 반도체 칩으로 변환하는 일련의 복잡하고 정밀하게 제어된 공정을 포함합니다.
| Application | Solution |
|---|---|
| Deposition impurities and crystallinity determination | |
| Chemical bath fluid monitoring | |
| High concentration etching and doping gases | |
| Ultra pure gas quality assurance (QA) |
장치 제조: 배출 모니터링
반도체 장치 제조 과정에서 발생하는 배출물은 규제 요구 사항을 충족하고 인체나 환경에 위험을 초래하지 않도록 모니터링되고 제어됩니다. 이 단계에서는 휘발성 유기 화합물(VOCs), 유해 가스, 미세먼지 등 다양한 배출물이 발생합니다.
| Application | Solution |
|---|---|
Continuous emissions and environmental monitoring | MAX-iR FTIR Gas Analyzer Antaris IGS FTIR Gas Analyzer |
최종 테스트
반도체 장치 제조의 최종 테스트 단계에서는 장치가 요구된 사양과 품질 기준을 충족하는지 철저하게 테스트합니다. 이는 장치가 신뢰할 수 있고 의도된 최종 제품에서 예상대로 성능을 발휘하는지 확인하는 또 다른 중요한 단계입니다.
| Application | Solution |
|---|---|
Quality assurance and quality control (QA/QC) including final testing and inspection, or failure analysis |
조립 및 포장
이 단계에서는 반도체 장치가 보호용 패키지에 조립되어 사용 준비가 완료됩니다. 장치가 환경적 요인과 기계적 스트레스로부터 보호되도록 하기 위해 포장 및 캡슐화 과정에 사용되는 소재의 화학적, 물리적 특성을 특성화하는 것이 중요합니다.
| Application | Solution |
|---|---|
Defect analysis | DXR3 Raman Microscope Nicolet iN10 Infrared Microscope |
| Check incoming materials (polymer, epoxy, etc.) | Nicolet Apex FTIR Spectrometer Nicolet iS50 FTIR Spectrometer |
반도체 관련 진동 분광법 응용 노트 및 자료
반도체 분석을 위한 라만 분광법
태양광 및 풍력과 같은 재생 가능 에너지 기술의 발전과 이에 따른 고용량 배터리의 에너지 저장 필요성이 반도체 소재에 대한 수요를 크게 증가시켰습니다. 이로 인해 기존 반도체 소재에 대한 연구가 증가하고, 더 나은 성능과 낮은 비용을 위한 새로운 소재 탐색이 활발히 이루어지고 있습니다. 이러한 소재의 예로는 Si 기반, CIGS(구리-인듐-갈륨-셀레늄), CdTe, 유기물 및 III-V 반도체 등이 있습니다.
App note: 라만 분광법을 사용하여 반도체 샘플에서 응력 측정
App note: FTIR 분광법을 사용하여 실리콘 웨이퍼 위 실리콘 나이트라이드 유전체 필름의 수소 농도 정량 측정
App note: 에피택시 필름 두께 측정을 위한 FTIR 응용
Article: 진동 분광법으로 웨이퍼 얇은 여유를 다루는 방법
Flyer: Nicolet OMNIC 웨이퍼 분석 패키지
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