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기술 업계의 주요 당면 과제는 반도체 소자 및 트랜지스터 형상 치수를 줄이는 것입니다. 우수한 신뢰성, 성능, 수율을 유지하려면 이러한 과제를 해결하기 위해 반도체 불량 분석 기술을 지속적으로 개선해야 합니다. 고밀도 상호 연결, 웨이퍼 수준 적층, 복잡한 3D 아키텍처로 인해 결함이 숨어 있을 곳이 많으므로 결함 위치를 찾고 결함 구조를 확인하기 위해 고급 첨단 장비가 필요합니다.
나노탐침은 수율, 신뢰성, 성능에 부정적인 영향을 줄 수 있는 전기적 결함을 분리하기 위해 설계된 첨단 특성 분석 기술입니다. 또한 나노탐침은 효과적인 투과전자현미경(TEM) 불량 분석 워크플로우에 필요한 전기적 불량의 정확한 위치를 알려줍니다.
Thermo Fisher Scientific은 다양한 첨단 장치에서 신뢰성 있고 정확한 전기적 불량 분리를 위해 다양한 고급 나노탐침과 시료 준비 도구를 제공하고 있습니다. Thermo Scientific nProber IV 시스템은 트랜지스터 및 금속 배선 결함 위치를 파악하기 위한 고성능 주사전자현미경 기반 플랫폼입니다. Thermo Scientific Hyperion II 시스템은 높은 생산성을 가진 원자간력 프로파일링 나노프로버(atomic-force-profiling nanoprober)로서 conductive atomic force microscopy (C-AFM) 기능이 통합된 최첨단 트랜지스터-탐침 성능을 갖추고 있습니다. 자세한 내용은 아래 제품 페이지를 참조하십시오.
고성능 반도체 장치의 제조에 필요한 실행 가능한 솔루션과 설계 방법을 확인하기 위한 고급 전자 현미경 검사, 집속 이온빔 및 관련 분석 기법.
반도체 장치 구조가 점점 복잡해짐에 따라 숨겨진 장애 유발 결함이 더 많아지고 있습니다. 당사의 차세대 워크플로우는 사용자가 수율, 성능, 신뢰성에 영향을 미치는 미세한 전기 문제를 로컬화하고 특성을 분석하는 데 도움을 줍니다.
지속적인 소비자 수요는 더 작고 빠르며 저렴한 전자 장치를 만들도록 촉진합니다. 그 생산은 광범위한 반도체 및 디스플레이 장치를 이미지화, 분석 및 특성 분석하는 고생산성 기기 및 워크플로우에 의존합니다.
정전기 방출(ESD)에 민감한 소자를 식별하려면 모든 ESD 관리 계획이 필요합니다. 당사는 기기 적격성 요건을 충족할 수 있도록 완벽한 테스트 시스템 제품군을 제공합니다.
전력 장치는 주로 전력 장치 아키텍쳐 및 레이아웃의 결과로서 오류를 국지화를 위한 고유한 과제를 제기합니다. 저희의 전력 장치 분석 도구와 워크플로우는 작동 조건에서 오류 위치를 빠르게 찾고 물질 특성 분석, 인터페이스, 장치 구조에 대한 정밀하고 고처리량의 분석을 제공합니다.
반도체 장치가 축소되고 복잡해짐에 따라 새로운 설계와 구조를 필요로 하게 되었습니다. 고생산성의 3D 분석 워크플로우는 장치 개발 시간을 단축하고 수율을 극대화할 수 있으며, 장치가 산업의 향후 요구 사항에 부합되도록 보장합니다.




