With time-to-yield being critical to profitability, it is too costly for advanced foundries, integrated device manufacturers and fabless companies to wait until after dicing and packaging to identify the source of electrical faults. The Thermo Scientific Meridian WS-DP system enables faster defect localization by using production testers, load boards, and probe cards.

All diagnostic options from the Meridian product line are available for the Meridian WS-DP, including: LVx, emission, LADA, and OBIRCH.

The Meridian WS-DP system provides:

  • Ability to identify systematic defects
  • Significantly increased electrical  measurement throughput
  • Improved defect localization success rate
  • Reduced physical analysis time

Capabilities:

  • Standard InGaAs-based emission detection or
  • High sensitivity extended-wavelength DBX-based emission detection
  • Patented, industry-proven "Point & Click" Solid Immersion Lens (SIL)
  • Rapid die-to-die indexing
  • Dynamic fault coverage with high-speed ATE interface
  • Laser scanning microscope (LSM) for static and dynamic analysis
  • Compatibility with most popular third-party EDA applications

Key Features

Laser voltage imaging

Laser voltage imaging (LVI), shows the physical locations of transistors that are active at a specific frequency on the Meridian WS-DP system.

CW laser voltage probing

Continuous wave laser voltage probing (CW-LVP) acquires functional waveform data on the Meridian WS-DP system.

Photon emission microscopy

Photon emission microscopy (PEM) on the Meridian platform is based on an optimized combination of a high sensitivity InGaAs or DBX camera and high numerical aperture (NA) aberration-corrected optics. The Meridian WS-DP system provides high-resolution through-silicon imaging for backside device analysis. Low noise and high sensitivity enable emission data with unmatched signal-to-noise ratios, resulting in rapid, transistor-level fault detection. The DBX configuration provides industry-leading results even on sub-0.5 Vdd devices.


Specifications

Hoja de estilo para las especificaciones de la tabla de productos
MechanicalATE compatibility

Commercially available ATE testers & customized solutions

Probe Card / Load Board
  • 9.5", 12", 18" round probe cards
  • Direct probe load boards
  • 440mm & 300mm probe cards
  • Customized solutions available for non-standard geometries
Probe pin count

Probe arrays of <100 to >10,000 pins

Wafer Stage vacuum

20lbs vacuum force for wafer stability

Motion ControlDie-to-die stepping

Supported and integrated into Sierra software

Platen motion
  • +/- 5 degrees of rotation
  • 16um theta resolution
Wafer / DUT supported
  • 9.5", 12", 18" round probe cards
  • Direct probe load boards
  • 440mm & 300mm probe cards
  • Customized solutions available for non-standard geometries
XYZ microscope stage accuracy

1 um

XY wafer stage accuracy

5um

Die size compatibility

A wide range of solutions

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Resources

Applications

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Desarrollo y trazabilidad de semiconductores

Microscopía electrónica avanzada, haz de iones enfocado y técnicas analíticas asociadas para identificar soluciones viables y métodos de diseño para la fabricación de dispositivos semiconductores de alto rendimiento.

Análisis de fallos de semiconductores

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Las estructuras de dispositivos semiconductores cada vez más complejas dan lugar a que existan más ubicaciones en las que se oculten los defectos inducidos por fallos. Nuestros flujos de trabajo de última generación le ayudarán a localizar y caracterizar los sutiles problemas eléctricos que afectan a la producción, al rendimiento y a la fiabilidad.


Techniques

Aislamiento de fallo óptico

Los diseños cada vez más complejos complican el aislamiento de fallos y defectos en la fabricación de semiconductores. Las técnicas de aislamiento óptico de fallos le permiten analizar el rendimiento de los dispositivos activos eléctricamente para localizar defectos críticos que causan fallos en el dispositivo.

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