Thermo Scientific NEXS Software goes far beyond a CAD viewer and stage driver by facilitating fault isolation, failure analysis, sample preparation and circuit edit. NEXS Software enables diverse workflows by providing CAD connectivity with Thermo Scientific analytical equipment.

NEXS Software directly reads/displays the mask data and drives the system stage accurately to fault or edit locations.

 


Key Features

  • Reads/displays GDS2 and OASIS mask data
  • Creates cache database for faster re-load, rendering and tracing (GDS only)
  • Connects to most Thermo Scientific tools used for EFA, PFA and Circuit Edit space
  • Supports overlaying CAD on microscope image
  • Auto-syncs position/magnification between NEXS and Circuit Edit system for a more seamless user experience
  • Annotates layout, navigates by text location point, and receives marked hotspot locations
  • Reads popular box, text and net trace formats (.vl, .dl, .hl)
  • Traces/highlights nets and cells
  • Reads software diagnostic callouts and scan chains from various formats (.vl, .sigps.txt, query.txt)

Specifications

Technical specifications

  • Windows® 10 – Runs on Thermo Scientific support PC (SPC)
  • 64-bit Linux OS – Can run on Linux server farm, network or local server
  • RAM and hard drive requirements vary with CAD database sizes

Database file formats supported

  • GDS2
  • Gnuzip compressed GDS2 (.gz) for Linux only
  • OASIS

Thermo Scientific equipment supported

  • PFA: Helios, Scios, Apreo, Prisma, Verios, Quattro
  • EFA: Meridian, WaferScan, ELITE, nProber
  • Circuit Edit: Centrios, Taipan, OptiFIB IV, V400 ACE

 


Applications

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Semiconductor research and development

Innovation starts with research and development. Learn more about solutions to help you understand innovative structures and materials at the atomic level.

Semiconductor Failure Analysis

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Complex semiconductor device structures result in more places for defects to hide. Learn more about failure analysis solutions to isolate, analyze, and repair defects.


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Isolement des pannes optiques

Les conceptions de plus en plus complexes compliquent l’isolement des pannes et des défauts dans la fabrication de semi-conducteurs. Les techniques d’isolement des pannes optiques vous permettent d’analyser les performances des dispositifs électriquement actifs pour localiser les défauts critiques qui provoquent une défaillance du dispositif.

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Édition de circuits

Des solutions de nanoprototypage et d’édition de circuits avancées et dédiées, qui associent de nouveaux systèmes de distribution de gaz à une large gamme de chimies et de technologies à faisceau d’ions focalisé, offrent un contrôle et une précision inégalés pour le développement de dispositifs semi-conducteurs.

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