Electron Microscopy

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Technologie

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Schaltungsbearbeitung
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Life Sciences

 

Materialwissenschaft

 

Halbleiter

Verfahren

Life Sciences

 

Materialwissenschaft

 

Halbleiter

Tundra Kryo-TEM

  • Strukturinformationen bei biologisch relevanter Auflösung
  • Platzsparend und kostengünstig
  • Einfache, iterative Probenoptimierung
  • Einzigartige KI-Algorithmen für eine optimierte Datenerfassung

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Krios G4 Kryo-TEM

  • Verbesserte Ergonomie
  • Passt leichter in neue und bestehende Labore
  • Maximierte Produktivität und Automatisierung
  • Beste Bildqualität für hochauflösende 3D-Rekonstruktion

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Spectra Ultra TEM

  • Neue bildgebende und spektroskopische Funktionen für die strahlenempfindlichsten Materialien
  • Ein Fortschritt in der EDS-Detektion mit Ultra-X
  • Säule zur Aufrechterhaltung der Probenintegrität

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Spectra 300 TEM

  • Höchste Auflösung struktureller und chemischer Informationen auf atomarer Ebene
  • Flexibler Hochspannungsbereich von 30 bis 300 kV
  • Kondensorsystem mit drei Linsen

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Spectra 200 TEM

  • Hochauflösende und kontrastreiche Bildgebung für Beschleunigungsspannungen von 30 bis 200 kV
  • Symmetrische S-TWIN/X-TWIN-Objektivlinse mit breitem Polstück-Design von 5,4 mm
  • Sub-Angström-STEM-Bildauflösung von 60 bis 200 kV

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Glacios Kryo-TEM

  • Flexible Beschleunigungsspannung von 80 bis 200 kV
  • Branchenführender Autoloader für die kryogene Probenmanipulation
  • Geringer Platzbedarf
  • Mehr Anwenderfreundlichkeit

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Talos Arctica TEM

  • Höhere Geschwindigkeit bei der Datenerfassung
  • Hohe Datenmenge mit Handhabung und automatisiertem Laden von Proben durch Robotersysteme
  • Unbeaufsichtigter Plattformbetrieb und automatisierte Datenerfassung
  • Geringe Betriebskosten durch Ferndiagnose und präventiven Service

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Metrios AX TEM

  • Automatisierungsoptionen zur Unterstützung von Qualität, Konsistenz, Metrologie und reduzierten Betriebskosten
  • Verwendet maschinelles Lernen für überlegene automatische Funktionen und Funktionserkennung
  • Arbeitsabläufe für die In-situ- und Ex-situ-Lamellenpräparation

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Talos L120C TEM

  • Erhöhte Stabilität
  • 4k × 4k Ceta CMOS-Kamera
  • TEM-Vergrößerungsbereich von 25 bis 650 kX
  • Die flexible EDS-Analyse offenbart chemische Informationen

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Talos F200i TEM

  • Hochwertige R/TEM-Bilder und präzise EDS
  • Erhältlich mit Dual-EDS-Technologie
  • Beste Allround-in-situ-Funktionen
  • Bildgebung mit großem Sichtfeld bei hoher Geschwindigkeit

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Talos F200S TEM

  • Präzise Daten zur chemischen Zusammensetzung
  • Leistungsstarke Bildgebung und präzise Kompositionsanalyse für die dynamische Mikroskopie
  • Mit Velox Software für die schnelle und einfache Erfassung und Analyse multimodaler Daten

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Talos F200X TEM

  • Hohe(r) Auflösung/Durchsatz bei der STEM-Bildaufnahme und chemischen Analyse
  • Anwendungsspezifische In-situ-Probenhalter für dynamische Experimente hinzufügen
  • Mit Velox Software für die schnelle und einfache Erfassung und Analyse multimodaler Daten

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Talos F200C TEM

  • Die flexible EDS-Analyse offenbart chemische Informationen
  • Kontrastreiche, hochwertige TEM- und STEM-Bildgebung
  • Die Ceta 16-Megapixel-CMOS-Kamera bietet ein großes Sichtfeld und eine hohe Auslesegeschwindigkeit

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ExSolve WTP DualBeam

  • Kann ortsspezifische, 20 nm dicke Lamellen auf ganzen Wafern mit einem Durchmesser von bis zu 300 mm vorbereiten
  • Deckt den Bedarf an automatisierten Hochdurchsatzprobenahmen an Knotenpunkten zu fortschrittlichen Technologien

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Helios 5 EXL DualBeam

  • Niederspannungsleistung für die Probenvorbereitung in hoher Qualität
  • Ultrahochauflösende Immersionslinse-FE-REM-Säule
  • Automatisierte Handhabung von 300-mm-FOUP mit EFEM (GEM300-konform)

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Helios 5 DualBeam

  • Vollautomatische, hochwertige, ultradünne TEM-Probenvorbereitung
  • Hohe Durchsatzleistung, hochauflösende Untergrund- und 3D-Charakterisierung
  • Schnelle Nanoprototyping-Funktionen

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Helios 5 PFIB DualBeam

  • Galliumfreie STEM- und TEM-Probenvorbereitung
  • Multimodale Untergrund- und 3D-Informationen
  • 2,5-μA-Xenonplasma-FIB-Säule der nächsten Generation

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Helios 5 Laser-PFIB-System

  • Schnelle Querschnitte in Millimetergröße
  • Statistisch relevante Tiefenuntergrund- und 3D-Datenanalyse
  • Nutzt alle Funktionen der Helios 5 PFIB-Plattform

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Helios Hydra DualBeam

  • 4 schnell schaltbare Ionenspezies (Xe, Ar, O, N) für die optimierte PFIB-Verarbeitung unterschiedlichster Materialien
  • Ga-freie TEM-Probenvorbereitung
  • REM-Bildaufnahme mit extrem hoher Auflösung

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Aquilos 2 Kryo-FIB

  • Die Automatisierung ermöglicht die Produktion mehrerer Lamellen
  • Zielauswahl und Extrahierung der gewünschten Struktur mit dem Nano-Manipulator zum Herausheben
  • 3D-Visualisierung für hochauflösende Tomographie

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SCIOS 2 DualBeam

  • Umfassende Unterstützung von magnetischen und nicht leitenden Proben
  • Untergrund- und 3D-Charakterisierung im Hochdurchsatz
  • Erweiterte Anwenderfreundlichkeit und Automatisierungsfunktionen

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Axia ChemiSEM

  • Quantitative Elementkartierung in Echtzeit
  • Rasterelektronenmikroskopische Bildgebung mit hoher Wiedergabetreue
  • Flexibel und einfach anzuwenden, auch für Anfänger
  • Wartungsfreundlich

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Verios 5 XHR SEM

  • Monochromatisierte REM-Technologie für eine Auflösung im Subnanometerbereich über den gesamten Energiebereich von 1 bis 30 keV
  • Einfacher Zugang zu Kathodenstrahlenergien von nur 20 eV
  • Ausgezeichnete Stabilität mit Piezo-Tisch als Standard

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Quattro ESEM

  • Extrem vielseitiges, hochauflösendes FEG-REM mit einzigartiger Umweltfreundlichkeit (ESEM)
  • Alle Informationen aus allen Proben bei gleichzeitiger SE- und BSE-Bildgebung in jeder Betriebsart beobachten

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Prisma E REM

  • Einstiegs-REM mit ausgezeichneter Bildqualität
  • Einfache und schnelle Probenladung und Navigation für mehrere Proben
  • Dank speziell dafür vorgesehener Vakuummodi mit einer Vielzahl von Materialien kompatibel

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Apreo 2 REM

  • Hochleistungs-REM für eine Allround-Auflösung im Nanometer- oder Subnanometer-Bereich
  • T1-Rückstreudetektor in der Säule für empfindlichen Materialkontrast mit TV-Rate
  • Hervorragende Leistung bei langen Arbeitsabständen (10 mm)

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VolumeScope 2 REM

  • Isotrope 3D-Daten aus großen Volumina
  • Hoher Kontrast und hohe Auflösung in Hoch- und Niedervakuum-Modi
  • Einfacher Wechsel zwischen normaler REM-Verwendung und Serial Block-Face Imaging (serielle Blockflächenbildgebung)

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Phenom Pharos G2 Desktop-REM

  • FEG-Quelle mit einer Beschleunigungsspannung im Bereich von 2 bis 15 kV
  • <Auflösung von 2,5 nm (SE) und < 4,0 nm (BSE) bei 15 kV; bis zu 1.000.000-fache Vergrößerung
  • Optional vollständig integrierter EDS- und SE-Detektor

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Phenom XL G2 Desktop-REM

  • Für große Proben (100 x 100 mm) und ideal für die Automatisierung
  • Auflösung < 10 nm und bis zu 200.000-fache Vergrößerung; Beschleunigungsspannung von 4,8 bis zu 20 kV
  • Optional vollständig integrierter EDS- und BSE-Detektor

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Phenom ProX G6 Desktop-REM

  • Hochleistungsfähiges Desktop-REM mit integriertem EDS-Detektor
  • Auflösung < 6 nm (SE) und < 8 nm (BSE); Vergrößerung bis zu 350.000-fach
  • Optionaler SE-Detektor

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Phenom Pro G6 Desktop-REM

  • Hochleistungsfähiges Desktop-REM
  • Auflösung < 6 nm (SE) und < 8 nm (BSE); Vergrößerung bis zu 350.000-fach
  • Optionaler SE-Detektor

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Phenom Pure G6 Desktop-REM

  • Desktop-REM der Einstiegsklasse
  • Auflösung < 15 nm; Vergrößerung bis zu 175.000-fach
  • Langlebige CeB6-Quelle

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Phenom Perception GSR Desktop-REM

  • Speziell dafür vorgesehenes automatisiertes GSR Desktop-REM
  • Auflösung < 10 nm; Vergrößerung bis zu 200.000-fach
  • Langlebige CeB6-Quelle

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Phenom ParticleX AM Desktop-REM

  • Vielseitiges Desktop-REM mit Automatisierungssoftware für die Herstellung von Additiven
  • Auflösung < 10 nm; Vergrößerung bis zu 200.000-fach
  • Optionaler SE-Detektor

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Phenom ParticleX TC Desktop-REM

  • Vielseitiges Desktop-REM mit Automatisierungssoftware für technische Sauberkeit
  • Auflösung < 10 nm; Vergrößerung bis zu 200.000-fach
  • Optionaler SE-Detektor

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Phenom ParticleX Steel Desktop-REM

  • REM und EDS integriert
  • Anwenderfreundlich
  • Submikrometer-Einschlüsse

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ELITE System

  • Völlig zerstörungsfrei
  • Erkennt schnell defekte Komponenten auf der Montageplatine für eine genaue Disposition
  • Lokalisiert Fehler in x-y mit Mikrometergenauigkeit, wobei die Tiefenposition bis zu 20 µm genau ist

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Hyperion II System

  • Sondierung mit Rasterkraft
  • Transistorfehler lokalisieren
  • PicoCurrent (CAFM) integriert

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nProber IV System

  • Transistorfehler und BEOL-Fehler lokalisieren
  • Thermische Nanosondierung (-40 bis 150 °C)
  • Halbautomatischer Betrieb

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Meridian S System

  • Fehlerdiagnose mit Active Probe Technology
  • Optionen für statische Laserstimulation (SLS/OBIRCH) und Photonenemission
  • Unterstützt sowohl die Mikro-Sondierung als auch die Stimulation von Sondenkarten

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Meridian WS-DP System

  • Hochempfindliche, rauscharme Niederspannungs-Photonenemissionsdetektion mit Breitband-DBX- oder InGaAs-Kamerasystemen
  • Laser-Scanning-Mikroskop mit mehreren Wellenlängen für Scan Tests, Frequenzmapping, Transistor-Sondierung und Fehlerisolierung

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Meridian 7 System

  • Dynamische optische Fehlerisolierung für 10-nm-Knoten und darunter
  • Hochaufgelöstes sichtbares und Infrarotlicht
  • Hochergiebige Probenvorbereitung bis zu 5 μm weithin verfügbar

Weitere Informationen

Meridian IV System

  • Hochempfindliche DBX-Photonenemissionsdetektion mit erweiterter Wellenlänge
  • Standard-InGaAs-Photonenemissionsdetektion
  • Laser-Scanning-Mikroskop mit Optionen für mehrere Wellenlängen

Weitere Informationen

Taipan G2+ Schaltungsbearbeitungssystem

  • Bildgebungs- und Fräsauflösung, um die Spezifikationen für 10-nm-Knoten zu erfüllen
  • Hervorragende Ätzselektivität und Abscheidungskontrolle für Leiter und Isolatoren
  • Ausgezeichnete Genauigkeit bei der Navigation und der Positionierung des Ionenstrahls

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Centrios Schaltungsbearbeitungssystem

  • Hervorragende Bild-/Fräsauflösung
  • Verbesserte Präzision und Steuerung beim Fräsen
  • Basierend auf der Thermo Scientific Helios DualBeam Plattform

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MK.4TE ESD- und Latch-Up-Testsystem

  • Schneller Relais-basierter Betrieb – bis zu 2.304 Kanäle
  • Erweiterte Gerätevorkonditionierung mit sechs separaten Vektorantriebsstufen
  • Vollständig konformer Latch-Up-Impuls und Geräte-Vorspannung

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Orion3 Tester für elektrostatische Entladung

  • Tests geladener Gerätemodelle
  • Zwei hochauflösende Farbkameras
  • Testdichten mit einem Rastermaß von weniger als 0,4 mm

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Celestron Testsystem

  • TLP-Tests auf Wafer- und Gehäuseebene
  • Hochstrom-TLP-Generator
  • Kann mit halbautomatischen Sonden verbunden werden
  • Intuitive Software für Steuerung und Berichterstellung

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Pegasus ESD-Testsystem

  • Tests nach den neuesten Industriestandards
  • Echtes ESD-Netzwerk auf Systemebene mit 150 pF/330 Ω
  • 2-polige Verbindung über Wafer-Sonden zu jedem Gerät

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Nexsa

  • Mikrofokus-Röntgenquellen
  • Einzigartige Optionen mit mehreren Verfahren
  • Dual-Mode-Ionenquelle für monoatomare und Cluster-Ionen-Tiefenprofilierung

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K-Alpha

  • Hochauflösende XPS
  • Schneller, effizienter, automatisierter Arbeitsablauf
  • Ionenquelle für Tiefenprofilierung

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ESCALAB Xi+

  • Hohe spektrale Auflösung
  • Oberflächenanalyse mit mehreren Verfahren
  • Umfangreiche Probenvorbereitungs- und Erweiterungsoptionen

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Vitrobot System

  • Vollautomatische Probenvitrifizierung
  • Blotting-Gerät
  • Halbautomatischer Gittertransfer
  • Hoher Probendurchsatz

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Amira Software

  • Unterstützung für Multidaten/Ansicht/Kanal
  • Interaktive, hochwertige Visualisierung
  • Auf maschinellem Lernen basierende Segmentierung
  • Intuitive Rezepterstellung

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Athene Software

  • Gewährleistung der Rückverfolgbarkeit von Bildern, Daten, Metadaten und experimentellen Arbeitsabläufen
  • Vereinfachung Ihres Bildgebungsablaufs
  • Verbesserung der Zusammenarbeit
  • Sicherstellung und Verwaltung des Datenzugriffs

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Auto Slice and View 4.0 Software

  • Automatisierte serielle Schnittführung für DualBeam
  • Multimodale Datenerfassung (REM, EDS, EBSD)
  • Echtzeit-Bearbeitungsfunktionen
  • Kantenbasierte Schnittplatzierung

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AutoScript 4 Software

  • Verbesserte Reproduzierbarkeit und Genauigkeit
  • Unbeaufsichtigte Bildgebung und Strukturierung mit hohem Durchsatz
  • Unterstützt durch auf Python 3.5 basierende Skriptumgebung

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AutoTEM 5 Software

  • Vollautomatische In-situ-R/TEM-Probenvorbereitung
  • Unterstützung für Top-down-, planare und invertierte Geometrien
  • Hochgradig konfigurierbarer Arbeitsablauf
  • Anwenderfreundliche, intuitive Benutzeroberfläche

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Avizo Software

  • Unterstützung für Multidaten/Multiansicht, Multikanal, Zeitreihen, sehr große Datenmengen
  • Erweiterte automatische 2D/3D-Registrierung im Multimodus
  • Algorithmen zur Artefaktreduzierung

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Smart EPU Software

  • Microscope-embedded solution for single particle acquisition
  • Optimized for high-throughput particle collection, providing real-time image analysis
  • Includes components for scheduling, data acquisition, and decision algorithms

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iFast Software

  • Makroaufzeichnung für schnellere Rezepturerstellung
  • Runner für unbeaufsichtigten Nachtbetrieb
  • Ausrichtungswerkzeuge: Bilderkennung und Kantenerkennung

Weitere Informationen

Inspect 3D Software

  • Bildverarbeitungstools und Filter für die Kreuzkorrelation
  • Merkmalsverfolgung zur Bildausrichtung
  • Algebraisches Rekonstruktionsverfahren für den iterativen Projektionsvergleich

 Weitere Informationen ›

Maps Software

  • Erfassung hochaufgelöster Bilder über große Bereiche hinweg
  • Einfache Suche der gewünschten Regionen
  • Automatisierung des Bilderfassungsprozesses

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NEXS Software

  • Automatische Synchronisierung von Position/Vergrößerung zwischen NEXS und dem Schaltungsbearbeitungssystem für eine optimale Anwendererfahrung
  • Lässt sich an die meisten Thermo Scientific Tools anschließen, die zur EFA, PFA und Schaltungsbearbeitung (Circuit Edit) verwendet werden

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Pergeos Software

  • Unterstützung für Multidaten/Multiansicht, Multikanal, Zeitreihen, sehr große Datenmengen
  • Zweiphasenflusssimulation
  • Dual-Energy-Computertomographie (DECT)

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Tomography 5 Software

  • Automatisierte Batchtomographie für mehrere Seiten
  • Automatische Kassettenzuordnung
  • Dosissymmetrisches Neigungsschema für eine optimale Elektronendosis
  • Vollständig integriert mit Selectris Bildgebungsfiltern

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Velox Software

  • Ein Experimente-Feld auf der linken Seite des Bearbeitungsfensters
  • Quantitative Kartierung in Echtzeit
  • Interaktive Detektorlayout-Oberfläche für reproduzierbare Steuerung und Einrichtung

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3D Reconstruction

  • Intuitive Benutzeroberfläche, maximale Einsatzfähigkeit
  • Intuitive, vollautomatische Benutzeroberfläche
  • Basierend auf der „Shape from Shading“-Technologie, keine Neigung des Objekttischs erforderlich

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Elementkartierung

  • Schnelle und zuverlässige Informationen über die Verteilung der Elemente innerhalb der Probe oder entlang der ausgewählten Linie
  • Leicht zu exportierende und auszuwertende Ergebnisse

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FiberMetric

  • Zeit sparen durch automatisierte Messungen
  • Schnelle und automatisierte Erfassung aller statistischen Daten
  • Anzeigen und Messen von Mikro- und Nanofasern mit unübertroffener Genauigkeit

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NanoBuilder

  • CAD-basiertes Prototyping
  • Vollautomatische Auftragsausführung, Objekttischnavigation, Fräsbearbeitung und Abscheidung
  • Automatische Ausrichtung und Driftkontrolle

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ParticleMetric

  • In ProSuite integrierte Software für Online- und Offline-Analysen
  • Korrelieren von Partikelmerkmalen wie Durchmesser, Kreisförmigkeit, Seitenverhältnis und Konvexität
  • Erstellen von Bilddatensätzen mit Automated Image Mapping

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Phenom Programmierschnittstelle

  • REM an Ihren Arbeitsablauf anpassen
  • Effizienz steigern und Zeit sparen mit automatisierten Prozessen
  • Bildgebungseinstellungen und die Objekttischnavigation steuern

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PoroMetric

  • Porenmerkmale wie Fläche, Seitenverhältnis, Haupt- und Nebenachse korrelieren
  • Bilder direkt vom Desktop-REM aufnehmen
  • Statistische Daten mit hochwertigen Bildern

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ProSuite

  • Automatische Bildererfassung
  • Fernbedienung in Echtzeit
  • Eingeschlossene Standardanwendungen: Automatische Bildkartierung + Benutzeroberfläche für Fernzugriff

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Quartz PCI/CFR

  • Rückverfolgbarkeit der REM-Bildverarbeitung gemäß 21 CFR Part 11
  • Kompatibel mit Phenom XL und Phenom Pro Desktop-REMs
  • Unterstützung des Windows 10 64-Bit-Betriebssystems

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μHeater

  • Ultraschnelle Heizlösung für hochauflösende In-situ-Bildgebung
  • Voll integriert
  • Temperaturen bis zu 1.200 °C

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μPolisher

  • Potenzial, eine große Anzahl neuer, unerforschter Anwendungen zu ermöglichen
  • Fräsen mit sehr geringer Energie
  • Kleine Punktgröße für eine präzise lokale Oberflächenbehandlung

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Selectris und Selectris X Bildgebungsfilter

  • Entwickelt für Bildgebung mit hoher Stabilität und atomarer Auflösung
  • Einfache Bedienung
  • Kombiniert mit dem Thermo Scientific Falcon 4 direkten Elektronendetektor der neuesten Generation

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Ceta-D Kamera

  • Optimale Leistung bei jeder Hochspannung (20 bis 300 kV)
  • Kompatibel mit Nachsäulenfiltern und Spektrometern
  • Filmaufnahme für dynamische Studien

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Falcon 4 Detektor

  • Führende detektierende Quanteneffizienz
  • 10-mal kürzere Belichtungszeit als sein Vorgänger
  • Vollständig in die Thermo Scientific Software integriert
  • Integriertes Datenmanagement

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Probenhalter zur Ladungsreduzierung

  • Bis zu 8-mal höhere Vergrößerung
  • Schnellere Probenvorbereitung
  • Nicht leitfähige Proben können in ihrem natürlichen Zustand abgebildet werden

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Probenhalter für elektrische Durchleitung

  • Schließen Sie elektrische Sonden an die Probe an, um In-situ-Messungen durchzuführen
  • Die Probe kann manuell auf eine Höhe von 0 bis 25 mm eingestellt werden
  • Messungen der Sondenströme

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Euzentrischer Probenhalter

  • Euzentrische Neigung und compuzentrische Rotation auf einem Desktop-REM
  • Schnelle Bildverarbeitung mit einer Probenladung von < 1 Minute< /li>
  • Modul zur 3D-Probenvisualisierung in Echtzeit

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Filtereinsätze

  • Filterrückstandsanalyse und Asbestanalyse
  • Erhältlich in zwei Modellen, die Filter mit 47 mm (1,85 Zoll) und 25 mm (1 Zoll) unterstützen
  • Verwendung auf dem Phenom Desktop-REM

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Metallurgischer Probenhalter

  • Zur Unterstützung harzeingebetteter Proben
  • Bevorzugte Lösung für die Metallurgie und beim Arbeiten mit Einsätzen
  • Probengröße bis zu 32 mm Durchmesser und 30 mm Höhe

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Probenhalter für Mikrowerkzeuge

  • Schnelles und sicheres Einspannen
  • Neigen und Drehen für eine einfache Probenpositionierung
  • Keine zusätzlichen Werkzeuge zum Laden der Probe erforderlich

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Motorisierter Probenhalter für Neigung und Rotation

  • Neigungsbereich -10° bis +45°
  • Kontinuierliche compuzentrische 360°-Rotation
  • Gesteuert durch die speziell dafür vorgesehene Motion Control ProSuite Applikation

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Nebelpartikeldispergierer

  • Standardmethode für eine gleichmäßige Pulverdispergierung
  • Verhindert Partikelcluster
  • Wird mit Phenom Desktop-REM verwendet

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Einsätze für Harzeinbettungen

  • Ein einzigartiges Probenhalterkonzept
  • Erhältlich in 3 Modellen zur Unterstützung von Proben in Standardgröße von 25 mm (~1 Zoll), 32 mm (~1 ¼ Zoll) und 40 mm (~1 ½ Zoll) Durchmesser

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Standardprobenhalter

  • Kompakter Objekttisch für die Analyse von Proben bis zu 100 x 100 mm
  • Kann mit 3 Arten von in Harz oder metallurgisch eingebetteten Einsätzen erweitert werden
  • Wird mit Phenom Desktop-REM verwendet

Weitere Informationen ›

Einsätze für Probenhalter

  • Schnellere Querschnittsbildgebung von Beschichtungen und mehrschichtigen Proben
  • Einfaches Einspannen ohne Schrauben oder zusätzliche Werkzeuge
  • Keine Schrauben und Werkzeuge zum Einspannen der Probe erforderlich

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Streckbarer Probenhalter

  • Bestimmung der Chargenqualität
  • Bestimmung der Fertigungskonsistenz
  • Unterstützung des Designprozesses

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Temperaturgeregelter Probenhalter

  • Temperaturbereich: -25 bis +50 °C
  • Temperaturgenauigkeit: ± 1,5 °C
  • Auflösung der Temperaturanzeige: 0,1 °C

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