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Seminar
Oct 25, 2022
- Oct 26, 2022
半導体業界が供給の課題と新たな機会に直面する中、半導体の需要は急増しています。 5G、AI、量子コンピューティング、インダストリー 4.0、IoT デバイス、自動運転車などの新しいテクノロジーは、より高いパフォーマンスとエネルギー効率を必要とする半導体のイノベーションを推進しています。 これらの市場動向に対応する際には、新たな課題が生じます。
その為、メトロロジー、故障解析、特性評価は、高品質の製品とその迅速な生産立ち上げにおいて、より重要性が増しています。
SPARK Summitにおいては、問題をより迅速に特定して解決し、歩留まりを改善、そして開発サイクルを促進する皆様の取り組みをサポートする為、当社製品のエキスパートが、製品のパフォーマンス、自動化、およびメトロロジーに関する最新情報を提供します。
SPARK Summit Japan セッション:
Day 1: 10月25日 10:00-16:45
ハイエンドDualBeam装置であるHelios 5 HX 及び Helios 5 FXモデルに焦点を当て、TEM試料作製やAtomProbe分析用試料作製等における高スループット、高ロバスト性を持つ最先端の装置としてご紹介します。
PlasmaFIBやLaserなどの高速加工システムを用い、大容量加工から故障部を解析するワークフローおよびアプリケーション事例についてご紹介します。またマルチイオン種プラズマFIBの解析事例もご紹介いたします。
汎用性を備えた高分解能SEM“Apreoシリーズ”を始めとして、元素イメージング技術“ChemiSEM™”、大気被爆搬送システム“CleanConnect™、そして結晶欠陥イメージング手法”ECCI“をご紹介します。
AIの機能を搭載することにより更なる性能向上を果たしたオートメーションTEM Metrios AXについて、新機能と実際の観察結果についてご紹介します。
超高分解能S/TEMシリーズ “Spectra” の基本性能およびアプリケーションをご紹介します。応用事例としてスルーフォーカスを利用した深さ方向の原子分解能デバイス解析を取り上げます。
Day 2: 10月26日 10:00-16:30
全世界で高評価をいただいているAutoTEM5ソフトウェアについて、その紹介とワークフローおよびユーザ様の使用例も併せてご紹介します。
サーモフィッシャーサイエンティフィックが提供するEFA電気解析からPFA物理解析へのワークフローにより、不良箇所がナノスケール領域まで絞り込まれ解析の精度及び成功率が向上します。このワークフローを活用したパワーMOSFETの解析事例をご紹介します。
電気的不良解析を担うELITEとMeridianの両システムについて、解析事例を交えながら紹介します。
高分解能SEM単体機を用いたメモリーホールの高速三次元計測技術を紹介します。FIB加工を併用せず、高速、大容量、一貫性の高いデータを自動制御、自動取得でで行う手法になります。
半導体デバイスのナノスケール精度での欠陥評価に関して、画像解析事例をご紹介します。
講演者：
*各講演はすべてサーモフィッシャーサイエンティフィックの担当者が日本語で行います。
宗田 俊彦（電子顕微鏡部門 フィールドアプリケーションエンジニア）
村田 薫 （電子顕微鏡部門 セールスデベロップメントマネージャー）
石丸 雅大（電子顕微鏡部門 プロダクトスペシャリスト）
関口 浩美（電子顕微鏡部門 シニアアプリケーションエンジニア）
完山 正林（電子顕微鏡部門 シニアアプリケーションエンジニア ）
田中 英夫（電子顕微鏡部門 フィールドアプリケーショングループ マネージャー）
長友 俊信（電子顕微鏡部門 シニアアプリケーションエンジニア）
望月 優輝（ソフトウェア部門 プロダクトアプリケーションエンジニア）
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