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Semiconductor Analysis
Semiconductor Metrology and Yield Analysis
Semiconductor metrology and yield analysis workflows for high-speed, high-resolution, 3D characterization, providing the fastest time to yield.
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As semiconductor device design approaches smaller nodes, it becomes more and more difficult to ramp manufacturing yields. These smaller nodes, as well as more complex 3D architectures, result in added steps and more complexity in the design process. Hundreds of steps are involved, and any defect or electrical fault that occurs in any one step will slow down the total production time. Since time-to-market and time-to-yield are both crucial for the commercial success of any new semiconductor design, metrology and inspection tools are needed to make sure each of these steps is optimized. This ensures the maximum yield can be guaranteed and maintained.
Yield analysis must be carried out as quickly and as inexpensively as possible. However, given the many steps involved in device manufacture, this can often be an extremely challenging proposition. For example, in an advanced logic device, many different measurements need to be taken, such as the finFET gate height, fin height, and sidewall angle. Performing these measurements in a cost-effective and timely manner requires advanced characterization tools designed specifically for semiconductor analysis. By using automated SEM or (S)TEM based metrology instruments, manufacturers can provide accurate and timely semiconductor inspection, lower manufacturing costs, and shorten the product development cycle.
Thermo Fisher Scientific offers a suite of next-generation products with advanced analytical capabilities for semiconductor metrology and inspection. These solutions are designed to help increase productivity in semiconductor fabrication labs by improving quality control and yield in the manufacture of logic, 3D NAND, DRAM, analog, power and display devices.
Semiconductor metrology & yield ramp workflow examples
Style Sheet for Komodo Tabs
Style Sheet to change H2 style to p with em-h2-header class
Thermische Fehlerisolierung
Eine ungleichmäßige Verteilung der lokalen Verlustleistung kann zu großen, örtlich begrenzten Temperaturanstiegen führen, was zu Geräteausfällen führen kann. Wir bieten einzigartige Lösungen für die thermische Fehlerisolierung mit hochempfindlicher Lock-in-Infrarot-Thermographie (LIT).
TEM-Messtechnik
Fortschrittliche und automatisierte TEM-Messroutinen liefern eine deutlich höhere Präzision als manuelle Methoden. Dadurch können Anwender große Mengen statistisch relevanter Daten mit Spezifität im Sub-Angstrom-Bereich erzeugen, die frei von Bedienereinflüssen ist.
Probenvorbereitung von Halbleiterbauelementen
Thermo Scientific DualBeam Systeme bieten genaue eine TEM-Probenvorbereitung für die Analyse von Halbleiterbauelementen im atomaren Maßstab. Automatisierung und fortschrittliche Machine-Learning-Methoden erzeugen qualitativ hochwertige Proben am richtigen Ort und zu niedrigen Kosten pro Probe.
SEM-Messtechnik
Die Rasterelektronenmikroskopie liefert präzise und zuverlässige Metrologiedaten im Nanometerbereich. Die automatisierte REM-Messtechnik mit ultrahoher Auflösung ermöglicht eine schnellere Ausbeute (Time-to-Yield) und Markteinführung (Time-to-Market) für Speicher-, Logik- und Datenspeicheranwendungen.
Bildgebung und Analyse von Halbleitern
Thermo Fisher Scientific bietet Rasterelektronenmikroskope für jede Funktion eines Halbleiterlabors, von allgemeinen Bildgebungsaufgaben bis hin zu fortschrittlichen Fehleranalyseverfahren, die präzise Spannungskontrastmessungen erfordern.
Entschichtung von Bauelementen
Immer kleinere Bauelemente und fortschrittliches Design und Architektur führen zu immer größeren Herausforderungen bei der Fehleranalyse von Halbleitern. Die schadensfreie Entschichtung von Bauelementen ist ein wichtiges Verfahren für die Erkennung von verborgenen elektrischen Fehlern und Ausfällen.
Thermische Fehlerisolierung
Eine ungleichmäßige Verteilung der lokalen Verlustleistung kann zu großen, örtlich begrenzten Temperaturanstiegen führen, was zu Geräteausfällen führen kann. Wir bieten einzigartige Lösungen für die thermische Fehlerisolierung mit hochempfindlicher Lock-in-Infrarot-Thermographie (LIT).
TEM-Messtechnik
Fortschrittliche und automatisierte TEM-Messroutinen liefern eine deutlich höhere Präzision als manuelle Methoden. Dadurch können Anwender große Mengen statistisch relevanter Daten mit Spezifität im Sub-Angstrom-Bereich erzeugen, die frei von Bedienereinflüssen ist.
Probenvorbereitung von Halbleiterbauelementen
Thermo Scientific DualBeam Systeme bieten genaue eine TEM-Probenvorbereitung für die Analyse von Halbleiterbauelementen im atomaren Maßstab. Automatisierung und fortschrittliche Machine-Learning-Methoden erzeugen qualitativ hochwertige Proben am richtigen Ort und zu niedrigen Kosten pro Probe.
SEM-Messtechnik
Die Rasterelektronenmikroskopie liefert präzise und zuverlässige Metrologiedaten im Nanometerbereich. Die automatisierte REM-Messtechnik mit ultrahoher Auflösung ermöglicht eine schnellere Ausbeute (Time-to-Yield) und Markteinführung (Time-to-Market) für Speicher-, Logik- und Datenspeicheranwendungen.
Bildgebung und Analyse von Halbleitern
Thermo Fisher Scientific bietet Rasterelektronenmikroskope für jede Funktion eines Halbleiterlabors, von allgemeinen Bildgebungsaufgaben bis hin zu fortschrittlichen Fehleranalyseverfahren, die präzise Spannungskontrastmessungen erfordern.
Entschichtung von Bauelementen
Immer kleinere Bauelemente und fortschrittliches Design und Architektur führen zu immer größeren Herausforderungen bei der Fehleranalyse von Halbleitern. Die schadensfreie Entschichtung von Bauelementen ist ein wichtiges Verfahren für die Erkennung von verborgenen elektrischen Fehlern und Ausfällen.
Charakterisierung von Halbleitermaterialien und Halbleiterbauelementen
Da Halbleiterbauelemente immer kleiner und komplexer werden, werden neue Designs und Strukturen benötigt. Arbeitsabläufe für hochproduktive 3D-Analysen können die Entwicklungszeit von Bauelementen verkürzen, die Ausbeute maximieren und sicherstellen, dass Bauelemente die zukünftigen Anforderungen der Branche erfüllen.
Formatvorlage für das Original der Instrumentenkarten
