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The fabrication of nanostructures and architectures with uniform dimensions is highly desirable for developing functional semiconductor devices. As these devices shrink, the fabrication of new designs and more complex structures, using novel materials, is needed to meet corresponding challenges. To this end, highly sensitive and advanced analytical tools must be used to detect the slightest electrical issues that can influence yield or performance in these more advanced structures.

As an example, analysis might include isolating electrical faults that cause semiconductor devices to fail at end-of-line tests. Defects, like metal shorts, opens, and transistor-level leakages, are localized in the failure analysis workflow to identify and troubleshoot failures, increasing overall device manufacturing yield. This helps to improve cost-effectiveness, and provides high-sensitivity solutions for detecting electrical failures.

Thermo Fisher Scientific 3D analysis solutions and workflows offer high-productivity characterization on a broad range of devices and sample types - from packaged die, bare die, to 150 mm, 200 mm and 300 mm wafers.


Applications

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Desarrollo y trazabilidad de semiconductores

Microscopía electrónica avanzada, haz de iones enfocado y técnicas analíticas asociadas para identificar soluciones viables y métodos de diseño para la fabricación de dispositivos semiconductores de alto rendimiento.

Análisis de fallos de semiconductores

Análisis de fallos de semiconductores

Las estructuras de dispositivos semiconductores cada vez más complejas dan lugar a que existan más ubicaciones en las que se oculten los defectos inducidos por fallos. Nuestros flujos de trabajo de última generación le ayudarán a localizar y caracterizar los sutiles problemas eléctricos que afectan a la producción, al rendimiento y a la fiabilidad.

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Caracterización física y química

La demanda continua de los consumidores impulsa la creación de dispositivos electrónicos más pequeños, más rápidos y más baratos. Su producción se basa en instrumentos y flujos de trabajo de alta productividad que generan imágenes, analizan y caracterizan una amplia gama de semiconductores y dispositivos de visualización.

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Cualificación de semiconductor ESD

Se necesita un plan de control de descarga electrostática (ESD) para identificar los dispositivos que son sensibles a ESD. Ofrecemos un conjunto completo de sistemas de prueba para ayudarle con los requisitos de cualificación de su dispositivo.

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Tecnología de memoria avanzada

Las demandas de datos actuales impulsan la innovación en 3D NAND, DRAM y otras estructuras de memoria. Nuestras herramientas y flujos de trabajo de análisis de memoria ofrecen una caracterización de alta productividad para que los fabricantes puedan satisfacer las demandas de rendimiento, latencia y capacidad.

Análisis de dispositivos semiconductores de energía

Análisis de dispositivos semiconductores de energía

Los dispositivos de energía plantean retos únicos para la localización de fallos, principalmente como resultado de su arquitectura y diseño. Nuestras herramientas y flujos de trabajo de análisis de dispositivos de energía permiten localizar rápidamente los fallos en condiciones de funcionamiento y proporcionar un análisis preciso y de alto rendimiento para la caracterización de materiales, interfaces y estructuras de dispositivos.

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Metrología y rampa de producción

Ofrecemos capacidades analíticas avanzadas para el análisis de defectos, metrología y control de procesos, diseñadas para ayudar a aumentar la productividad y mejorar el rendimiento en una amplia gama de aplicaciones y dispositivos semiconductores.


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Techniques

Metrología de TEM

Las rutinas de metrología TEM avanzadas y automatizadas ofrecen una precisión significativamente mayor que los métodos manuales. Esto permite a los usuarios generar grandes cantidades de datos estadísticamente relevantes, con una especificidad de nivel subangstrom, sin fallos del operador.

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Adquisición de imágenes y análisis TEM de semiconductores

Los microscopios de electrones de transmisión de Thermo Fisher Scientific ofrecen imágenes y análisis de alta resolución de dispositivos semiconductores, lo que permite a los fabricantes calibrar conjuntos de herramientas, diagnosticar mecanismos de fallos y optimizar la producción rendimiento general del proceso.

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Edición de circuito

Las soluciones exclusivas y avanzadas de edición de circuitos y creación de prototipos, que combinan nuevos sistemas de suministro de gas con una amplia gama de productos químicos y tecnología de haz de iones focalizada, ofrecen un control y una precisión sin precedentes para el desarrollo de dispositivos semiconductores.

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Metrología de SEM

La microscopía electrónica de barrido proporciona datos de metrología precisos y fiables a escala nanométrica. La metrología SEM automatizada de resolución ultraalta permite un tiempo de producción y un de comercialización más rápidos para aplicaciones de memoria, lógica y almacenamiento de datos.

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Adquisición de imágenes y análisis de semiconductores

Thermo Fisher Scientific ofrece microscopios electrónicos de barrido para todas las funciones de un laboratorio de semiconductores, desde tareas generales de adquisición de imágenes hasta técnicas avanzadas de análisis de fallos que requieren mediciones precisas de contraste de tensión.

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Aislamiento de fallo óptico

Los diseños cada vez más complejos complican el aislamiento de fallos y defectos en la fabricación de semiconductores. Las técnicas de aislamiento óptico de fallos le permiten analizar el rendimiento de los dispositivos activos eléctricamente para localizar defectos críticos que causan fallos en el dispositivo.

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Aislamiento de fallo térmico

La distribución desigual de la disipación de energía local puede causar aumentos de temperatura importantes y localizados, lo que provoca un fallo del dispositivo. Ofrecemos soluciones únicas para el aislamiento de fallos térmicos con termografía infrarroja de alta sensibilidad (LIT).

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Preparación de muestras de dispositivos semiconductores

Los sistemas DualBeam de Thermo Scientific proporcionan una preparación precisa de las muestras de TEM para el análisis a escala atómica de dispositivos semiconductores. La automatización y las tecnologías de aprendizaje automático avanzado producen muestras de alta calidad, en la ubicación correcta y con un bajo costo por muestra.

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Nanosondeo

A medida que aumenta la complejidad del dispositivo, también lo hace el número de ubicaciones que tienen que ocultar los defectos. El nanosondeo proporciona la ubicación precisa de fallos eléctricos, lo que es fundamental para un flujo de trabajo de análisis de fallos de microscopía electrónica de transmisión eficaz.

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Ablación por láser de semiconductores

La ablación por láser proporciona un fresado de alto rendimiento de dispositivos semiconductores para la adquisición de imágenes y análisis con microscopía electrónica, a la vez que conserva la integridad de las muestras. Acceda a datos en 3D de gran volumen y optimice las condiciones de fresado para adaptarse mejor a su tipo de muestra.

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Reestructuración de dispositivo

La contracción del tamaño de las características, junto con los resultados de diseño y arquitectura avanzados provocan fallos cada vez más complicados para los semiconductores. La reestructuración sin daños de los dispositivos es una técnica crucial para la detección de errores y fallos eléctricos interiores.

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Pruebas de conformidad con ESD

La descarga electrostática (ESD) puede dañar pequeñas características y estructuras en semiconductores y circuitos integrados. Ofrecemos un completo conjunto de equipos de prueba que verifica que sus dispositivos cumplen con los estándares de conformidad ESD.

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Metrología de TEM

Las rutinas de metrología TEM avanzadas y automatizadas ofrecen una precisión significativamente mayor que los métodos manuales. Esto permite a los usuarios generar grandes cantidades de datos estadísticamente relevantes, con una especificidad de nivel subangstrom, sin fallos del operador.

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Adquisición de imágenes y análisis TEM de semiconductores

Los microscopios de electrones de transmisión de Thermo Fisher Scientific ofrecen imágenes y análisis de alta resolución de dispositivos semiconductores, lo que permite a los fabricantes calibrar conjuntos de herramientas, diagnosticar mecanismos de fallos y optimizar la producción rendimiento general del proceso.

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Edición de circuito

Las soluciones exclusivas y avanzadas de edición de circuitos y creación de prototipos, que combinan nuevos sistemas de suministro de gas con una amplia gama de productos químicos y tecnología de haz de iones focalizada, ofrecen un control y una precisión sin precedentes para el desarrollo de dispositivos semiconductores.

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Metrología de SEM

La microscopía electrónica de barrido proporciona datos de metrología precisos y fiables a escala nanométrica. La metrología SEM automatizada de resolución ultraalta permite un tiempo de producción y un de comercialización más rápidos para aplicaciones de memoria, lógica y almacenamiento de datos.

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Adquisición de imágenes y análisis de semiconductores

Thermo Fisher Scientific ofrece microscopios electrónicos de barrido para todas las funciones de un laboratorio de semiconductores, desde tareas generales de adquisición de imágenes hasta técnicas avanzadas de análisis de fallos que requieren mediciones precisas de contraste de tensión.

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Aislamiento de fallo óptico

Los diseños cada vez más complejos complican el aislamiento de fallos y defectos en la fabricación de semiconductores. Las técnicas de aislamiento óptico de fallos le permiten analizar el rendimiento de los dispositivos activos eléctricamente para localizar defectos críticos que causan fallos en el dispositivo.

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Aislamiento de fallo térmico

La distribución desigual de la disipación de energía local puede causar aumentos de temperatura importantes y localizados, lo que provoca un fallo del dispositivo. Ofrecemos soluciones únicas para el aislamiento de fallos térmicos con termografía infrarroja de alta sensibilidad (LIT).

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Preparación de muestras de dispositivos semiconductores

Los sistemas DualBeam de Thermo Scientific proporcionan una preparación precisa de las muestras de TEM para el análisis a escala atómica de dispositivos semiconductores. La automatización y las tecnologías de aprendizaje automático avanzado producen muestras de alta calidad, en la ubicación correcta y con un bajo costo por muestra.

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Nanosondeo

A medida que aumenta la complejidad del dispositivo, también lo hace el número de ubicaciones que tienen que ocultar los defectos. El nanosondeo proporciona la ubicación precisa de fallos eléctricos, lo que es fundamental para un flujo de trabajo de análisis de fallos de microscopía electrónica de transmisión eficaz.

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Ablación por láser de semiconductores

La ablación por láser proporciona un fresado de alto rendimiento de dispositivos semiconductores para la adquisición de imágenes y análisis con microscopía electrónica, a la vez que conserva la integridad de las muestras. Acceda a datos en 3D de gran volumen y optimice las condiciones de fresado para adaptarse mejor a su tipo de muestra.

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Reestructuración de dispositivo

La contracción del tamaño de las características, junto con los resultados de diseño y arquitectura avanzados provocan fallos cada vez más complicados para los semiconductores. La reestructuración sin daños de los dispositivos es una técnica crucial para la detección de errores y fallos eléctricos interiores.

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Pruebas de conformidad con ESD

La descarga electrostática (ESD) puede dañar pequeñas características y estructuras en semiconductores y circuitos integrados. Ofrecemos un completo conjunto de equipos de prueba que verifica que sus dispositivos cumplen con los estándares de conformidad ESD.

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Products

Style Sheet for Instrument Cards Original

Spectra 300

  • Highest-resolution structural and chemical information at the atomic level
  • Flexible high-tension range from 30-300 kV
  • Three lens condenser system

Spectra Ultra

  • New imaging and spectroscopy capabilities on the most beam sensitive materials
  • A leap forward in EDX detection with Ultra-X
  • Column designed to maintain sample integrity.

Helios 5 PFIB DualBeam

  • Gallium-free STEM and TEM sample preparation
  • Multi-modal subsurface and 3D information
  • Next-generation 2.5 μA xenon plasma FIB column

Helios 5 EXL DualBeam

  • Low-voltage performance for high sample preparation quality
  • Ultra-high-resolution immersion-lens field-emission SEM column
  • Automated handling of 300 mm FOUP with EFEM (GEM300 compliant)

Helios 5 HX/Helios 5 UX/Helios 5 FX DualBeam

  • Fully automated, high-quality, ultra-thin TEM sample preparation
  • High throughput, high resolution subsurface and 3D characterization
  • Rapid nanoprototyping capabilities

Talos F200E TEM

  • High-quality (S)TEM imaging of semiconductor and microelectronic devices
  • Precise, high-speed chemical characterization with EDS
  • Dedicated semiconductor-related applications

Metrios AX TEM

  • Automation options to support quality, consistency, metrology, and reduced OPEX
  • Leverages machine learning for superior autofunctions and feature recognition
  • Workflows for both in-situ and ex-situ lamella preparation
Thermo Scientific Scios 2 plasma focused ion beam scanning electron microscope (DualBeam)

Scios 3 FIB-SEM

  • Full support of magnetic and non-conductive samples
  • High throughput subsurface and 3D characterization
  • Advanced ease of use and automation capabilities

ExSolve WTP DualBeam

  • Can prepare site-specific, 20 nm thick lamellae on whole wafers up to 300 mm in diameter
  • Addresses needs requiring automated, high-throughput sampling at advanced technology nodes
Thermo Scientific Verios 5 XHR scanning electron microscope (SEM)

Verios 5 XHR SEM

  • Monochromated SEM for sub-nanometer resolution over the full 1 keV to 30 keV energy range
  • Easy access to beam landing energies as low as 20 eV
  • Excellent stability with piezo stage as standard
Thermo Scientific Quattro E scanning electron microscope (SEM)

Quattro ESEM

  • Ultra-versatile high-resolution FEG SEM with unique environmental capability (ESEM)
  • Observe all information from all samples with simultaneous SE and BSE imaging in every mode of operation

Phenom ProX G6 Desktop SEM

  • High performance desktop SEM with integrated EDS detector
  • Resolution <6 nm (SE) and <8 nm (BSE); magnification up to 350,000x
  • Optional SE detector

AutoScript 4

  • Improved reproducibility and accuracy
  • Unattended, high throughput imaging and patterning
  • Supported by Python 3.5-based scripting environment

Centrios CE

  • High-performance circuit editing for 14-nm and above design rules
  • Superior milling precision and control
  • Advanced navigation and ion beam placement accuracy

MK.4TE ESD and Latch-Up Test System

  • Rapid-relay-based operations—up to 2304 channels
  • Advanced device preconditioning with six separate vector drive levels
  • Fully compliant Latch-Up stimulus and device biasing

ELITE System

  • Electrical defect localization
  • Thermal mapping
  • Advanced packaging analysis

nProber IV

  • Localize transistor and BEOL faults
  • Thermal nanoprobing (-40°C to 150°C)
  • Semi-automated operation

Hyperion II System

  • Atomic Force Probing
  • Localize transistor faults
  • Integrated PicoCurrent (CAFM)

Meridian S System

  • Fault Diagnostic with Active Probe Technology
  • Static laser stimulation (SLS / OBIRCH) and photon emission options
  • Supports both micro-probing and probe card device stimulation

Meridian WS-DP System

  • High-sensitivity, low-noise, low-voltage photon emission detection with broadband DBX or InGaAs camera systems
  • Multi-wavelength laser scanning microscope for scan chain analysis, frequency mapping, transistor probing and isolation of faults

Meridian 7 System

  • Dynamic Optical Fault Isolation for 10nm node and below
  • High resolution visible and Infrared light
  • High-yield sample preparation to 5μm widely available

Meridian IV System

  • High sensitivity extended-wavelength DBX photon emission detection
  • Standard InGaAs photon emission detection
  • Laser Scanning Microscope with multiple wavelength options

Celestron Test System

  • Wafer and package level TLP testing
  • High current TLP pulse generator
  • Can be interfaced with semiautomatic probers
  • Intuitive software for control and report generation

Orion3 Test System

  • Charged device model testing
  • Dual high resolution color cameras
  • Test densities to less than 0.4mm pitch

Pegasus

  • Testing per the latest industry standards
  • True system level ESD 150pF/330Ω network
  • 2 pin connection via wafer probes to any device

AutoTEM 5

  • Fully automated in situ S/TEM sample preparation
  • Support of top-down, planar and inverted geometry
  • Highly configurable workflow
  • Easy to use, intuitive user interface
Thermo Scientific Auto Slice and View 4.0 serial section electron microscopy software

Auto Slice and View 4.0 Software

  • Automated serial sectioning for DualBeam
  • Multi-modal data acquisition (SEM, EDS, EBSD)
  • On-the-fly editing capabilities
  • Edge based cut placement
Thermo Scientific Maps electron microscopy software

Maps Software

  • Acquire high-resolution images over large areas
  • Easily find regions of interest
  • Automate image acquisition process
  • Correlate data from different sources

Avizo Software
Materials Science

  • Support for multi-data/multi-view, multi-channel, time series, very large data
  • Advanced multi-mode 2D/3D automatic registration
  • Artifact reduction algorithms

iFast Software

  • Macro recorder for faster recipe creating
  • Runner for unattended overnight operation
  • Alignment tools: Image recognition and edge finding
Thermo Scientific Inspect 3D tomography software

Inspect 3D Software

  • Image processing tools and filters for cross-correlation
  • Feature tracking for image alignment
  • Algebraic reconstruction technique for iterative projection comparison

NEXS Software

  • Auto-syncs position/magnification between NEXS and Circuit Edit system for a more seamless user experience
  • Connects to most Thermo Scientific tools used for EFA, PFA and Circuit Edit space

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