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识别半导体器件中的缺陷并测量关键尺寸通常极具挑战性。从事故障分析和过程改进工作的工程师和管理人员现在可以发现隐藏的缺陷,并使用3D重建进行精确测量。
3D 重建允许您准确可视化展现内部和表面元素并测量关键尺寸 (CD)。通过 3D 重建,您可以实时微调流程,以提高产品可靠性和产量。在本次 火花点播网络研讨会,您将了解:
演讲嘉宾:王琦
王琦博士是在赛默飞上海纳米港支持 Avizo/Amira 的产品应用专家。 他于 2021 年 8 月在德州大学西南医学中心获得生物医学工程博士学位。在加入赛默飞之前,王琦在博士期间专注于医学成像仪器和图像处理技术的开发。
Xiaoxiao Cao, Senior Manager for Business Development, PFA
曹潇潇拥有上海大学材料科学硕士学位。自 2008 年以来,他曾服务于 3 家世界领先的电子显微镜公司,担任从服务工程师、应用主管到市场开发。作为首席工程师,他领导了国内第一台镜筒内置能量过滤 TEM 和氦离子显微镜的安装和应用开发。他还在推广新型 电子显微技术(如电子能量损失谱学EELS 和原位电子显微学insitu- TEM)以解决材料科学和半导体挑战方面发挥了关键作用。曹潇潇与2020年加入赛默飞,担任 PFA 产品业务开发高级经理。