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Thermo Scientific Auto Slice & View 5 (AS&V5) Software allows for automated acquisition of high-resolution 3D images and analytical maps such as EBSD (electron backscatter diffraction) or EDS (energy-dispersive X-ray spectroscopy). AS&V5 Software acquires data by milling serial sections (slices) of a sample with a focused ion beam (FIB) and then imaging and/or mapping each slice. Due to the high value and unique nature of many samples, it is important to collect as much information as possible from each section. AS&V5 Software allows you to acquire multiple imaging and analysis modalities for every slice, including information such as material and channeling contrast generated by multiple SEM and FIB detectors. Additionally, elemental information can be collected with EDS, and grain orientation/strain-texture analysis can be provided by EBSD mapping.
The Thermo Scientific Spin Mill Method is an add-on for Auto Slice & View 5 Software that enables site-specific large-area polishing and 3D characterization. Available on Thermo Scientific plasma focused ion beam (PFIB) instruments, including Thermo Scientific Hydra FIB-SEMs, this software automates sequential milling and imaging of areas up to 1 mm.
The Adaptive Scanning add-on facilitates dynamic scanning approaches with AI-powered protocols that accelerate the throughput of high-resolution volume acquisition and enhance 3D comparative studies and statistical analysis. Adaptive Scanning is specifically designed for life science applications at room temperature. It tracks defined features of interest throughout a sample volume and images these features at high resolution while the surrounding contextual information is preserved at a lower resolution.
Auto Slice & View 5 Software includes AI-guided dynamic auto functions for cryogenic volume acquisitions that significantly enhance the consistency and reliability of results. The AI-powered analysis tracks and adjusts the locations where the auto functions are performed in order to mitigate the impact of sample variability, and the challenges typically associated with cryogenic specimens. This software feature is specifically designed for unattended cryo-volume acquisition of biological specimens.
Streamlined workflows, milling recipes, integrated auto functions.
Improve collection efficiency and accuracy.
Adjust parameters as needed if encountering phase/microstructural change.
Integrates SEM and FIB imaging, EBSD and EDS mapping into one package.
Acquire all the information on every slice (imaging, analytics, current, voltage, tilt, etc.).
Highly flexible and reliable acquisition with precise and repeatable cut placement.
High speed and throughput with multi-site capability.
Die Kryo-Elektronenmikroskopie ermöglicht die strukturelle Analyse anspruchsvoller biologischer Targets wie großer Komplexe, flexibler Spezies und Membranproteine.
Neuartige Materialien werden in immer kleineren Dimensionen untersucht, um ihre physikalischen und chemischen Eigenschaften bestmöglich zu kontrollieren. Die Elektronenmikroskopie gibt Forschern wichtige Einblicke in eine Vielzahl von Materialeigenschaften auf der Mikro- bis Nanoebene.
Fortschrittliche Elektronenmikroskopie, fokussierter Ionenstrahl und zugehörige Analyseverfahren zur Identifizierung umsetzbarer Lösungen und Designmethoden für die Herstellung von leistungsstarken Halbleiterbauelementen.
Wir bieten fortschrittliche Analysemöglichkeiten für die Fehleranalyse, Metrologie und Prozesskontrolle, die die Produktivität erhöhen und die Ausbeute bei zahlreichen Halbleiteranwendungen und Halbleiterbauelementen verbessern.
Durch immer komplexere Strukturen von Halbleiterbauelementen können sich an mehr Stellen folgenschwere Mängel verbergen. Mit unseren Arbeitsabläufen der nächsten Generation können Sie auch kleinste Probleme in der Elektrik lokalisieren und charakterisieren, die sich auf die Ausbeute, Leistung und Zuverlässigkeit auswirken.
Die kontinuierliche Nachfrage der Verbraucher treibt die Entwicklung kleinerer, schnellerer und kostengünstigerer elektronischer Geräte voran. Ihre Fertigung basiert auf hoch produktiven Geräten und Arbeitsabläufen, die eine breite Palette von Halbleiterbauelementen und Anzeigegeräten abbilden, analysieren und charakterisieren.

Kryotomographie
Die Kryoelektronentomographie (Kryo-ET) liefert sowohl strukturelle Informationen über einzelne Proteine als auch deren räumliche Anordnung innerhalb der Zelle. Dies macht sie zu einem wahrhaft einzigartigen Verfahren und erklärt auch ihr enormes Potenzial für die Zellbiologie. Die Kryo-ET kann die Lücke zwischen Lichtmikroskopie und Verfahren mit nahezu atomarer Auflösung wie die Einzelpartikelanalyse schließen.

3D-Materialcharakterisierung
Die Entwicklung von Materialien erfordert oft eine 3D-Multiskalen-Charakterisierung. DualBeam-Geräte ermöglichen das serielle Schneiden großer Volumina und die anschließende REM-Bildgebung im Nanometerbereich, die zu hochwertigen 3D-Rekonstruktionen der Probe verarbeitet werden kann.

Querschnitte
Querschnitte bieten zusätzliche Einblicke, indem sie Informationen über tieferliegende Bereiche aufdecken. DualBeam-Geräte verfügen über hervorragende FIB-Säulen für hochwertige Querschnitte. Mit der Automatisierung ist eine unbeaufsichtigte Hochdurchsatzverarbeitung von Proben möglich.

In-situ-Experimente
Die direkte Echtzeitbeobachtung mikrostruktureller Veränderungen mit der Elektronenmikroskopie ist notwendig, um die Grundprinzipien dynamischer Prozesse wie Rekristallisation, Kornwachstum und Phasenumwandlung während der Erwärmung, Kühlung und Benetzung zu verstehen.

Mehrskalenanalyse
Neuartige Materialien müssen mit immer höherer Auflösung analysiert werden, wobei der größere Kontext der Probe erhalten bleiben muss. Die Mehrskalenanalyse ermöglicht die Korrelation verschiedener Geräte und Modalitäten zur Bildgebung wie Röntgen-Mikro-CT, DualBeam, Laser-PFIB, REM und TEM.
Bildgebung und Analyse von Halbleitern
Thermo Fisher Scientific bietet Rasterelektronenmikroskope für jede Funktion eines Halbleiterlabors, von allgemeinen Bildgebungsaufgaben bis hin zu fortschrittlichen Fehleranalyseverfahren, die präzise Spannungskontrastmessungen erfordern.

Kryotomographie
Die Kryoelektronentomographie (Kryo-ET) liefert sowohl strukturelle Informationen über einzelne Proteine als auch deren räumliche Anordnung innerhalb der Zelle. Dies macht sie zu einem wahrhaft einzigartigen Verfahren und erklärt auch ihr enormes Potenzial für die Zellbiologie. Die Kryo-ET kann die Lücke zwischen Lichtmikroskopie und Verfahren mit nahezu atomarer Auflösung wie die Einzelpartikelanalyse schließen.

3D-Materialcharakterisierung
Die Entwicklung von Materialien erfordert oft eine 3D-Multiskalen-Charakterisierung. DualBeam-Geräte ermöglichen das serielle Schneiden großer Volumina und die anschließende REM-Bildgebung im Nanometerbereich, die zu hochwertigen 3D-Rekonstruktionen der Probe verarbeitet werden kann.

Querschnitte
Querschnitte bieten zusätzliche Einblicke, indem sie Informationen über tieferliegende Bereiche aufdecken. DualBeam-Geräte verfügen über hervorragende FIB-Säulen für hochwertige Querschnitte. Mit der Automatisierung ist eine unbeaufsichtigte Hochdurchsatzverarbeitung von Proben möglich.

In-situ-Experimente
Die direkte Echtzeitbeobachtung mikrostruktureller Veränderungen mit der Elektronenmikroskopie ist notwendig, um die Grundprinzipien dynamischer Prozesse wie Rekristallisation, Kornwachstum und Phasenumwandlung während der Erwärmung, Kühlung und Benetzung zu verstehen.

Mehrskalenanalyse
Neuartige Materialien müssen mit immer höherer Auflösung analysiert werden, wobei der größere Kontext der Probe erhalten bleiben muss. Die Mehrskalenanalyse ermöglicht die Korrelation verschiedener Geräte und Modalitäten zur Bildgebung wie Röntgen-Mikro-CT, DualBeam, Laser-PFIB, REM und TEM.
Bildgebung und Analyse von Halbleitern
Thermo Fisher Scientific bietet Rasterelektronenmikroskope für jede Funktion eines Halbleiterlabors, von allgemeinen Bildgebungsaufgaben bis hin zu fortschrittlichen Fehleranalyseverfahren, die präzise Spannungskontrastmessungen erfordern.
To ensure optimal system performance, we provide you access to a world-class network of field service experts, technical support, and certified spare parts.







