Displays are an essential part of our daily lives. Over the past decade, mainstream display technology has transitioned from LCD to OLED with new technologies such as quantum dot and micro-LED emerging. Resolution, luminance, form factor, reliability, and quality are driving continuous innovation in display development.

As display technologies advance, research and development, process metrology, and failure analysis challenges increase, requiring fast time-to-data and reliable solutions.

Engineering future generations of advanced display technology

Improving display quality and light conversion efficiency, while continuing to increase yields and reducing production costs is critical.

Mainstream (OLED) technology is striving to deliver a longer display life and new form factors, leading to the continued development of thin-film encapsulation (TFE) technology. The evolution from quantum dot enhancement film (QDEF) to electroluminescent QD LED demands precise characterization and control over the size and shape of the microstructure. For micro-LED, there is a continued desire to improve its external quantum efficiency and reduce leakage current.  

These advancements introduce new engineering challenges that necessitate nano-scale analysis, repeatable performance, and high-quality data from S/TEM based analytical workflows.

Anatomy of a cell phone.

Semiconductor process metrology for high-quality display device manufacturing

As designers shrink the dimensions of display technology, the need for high accuracy metrology increases. Reducing pixel size improves resolution, reducing the display thickness increases energy conversion. New architectures require the critical dimensions (CD) of the backplane and the light-emitting unit be controlled accurately in both lateral and vertical directions. Tighter design specifications require fast FIB/SEM based metrology with a high degree of automation and repeatability.

Failure analysis of display technology

Display device manufacturing is increasingly complex. Defects due to particles, contamination, or process deviations can impact panel yield and productivity. As pixel size shrinks laterally, and structural complexity increases, traditional optical inspection methods no longer detect all the “killer” defects. With defects occurring in the panel or the fully assembled display module, isolating the defect to a particular depth or vertical layer becomes more challenging. This places a greater premium on solutions and workflows that deliver thin slices through large volume samples with surgical precision and minimal damage while providing high-resolution images to identify defects quickly and confidently.

Thermo Fisher Scientific offers a unique and comprehensive set of workflows to meet the R&D, metrology, and defect characterization needs of the advanced display industry.

Example workflows
1. Display panel failure analysis workflow:

 

2. Display module assembly failure analysis workflow:



Resources

Applications

pathfinding_thumb_274x180_144dpi

Desenvolvimento e localização de semicondutores

Microscopia eletrônica avançada, feixe de íon focalizado e técnicas analíticas associadas para identificar soluções viáveis e métodos de desenho para a fabricação de dispositivos semicondutores de alto desempenho.

yield_ramp_metrology_2_thumb_274x180

Rampa de escoamento e metrologia

Oferecemos recursos analíticos avançados para análise de defeitos, metrologia e controle de processos projetados para ajudar a aumentar a produtividade e melhorar o rendimento em uma variedade de aplicações e dispositivos semicondutores.

Análise de falha de semicondutores

Análise de falha de semicondutores

Estruturas de dispositivos semicondutores cada vez mais complexas resultam em mais locais onde defeitos que induzem falhas podem se ocultar. Nossos fluxos de trabalho de última geração o ajudam a localizar e caracterizar problemas elétricos sutis que afetam o rendimento, o desempenho e a confiabilidade.

physical_characterization_thumb_274x180_144dpi

Caracterização física e química

A demanda contínua dos consumidores impulsiona a criação de dispositivos eletrônicos menores, mais rápidos e mais baratos. Sua produção depende de instrumentos e fluxos de trabalho de alta produtividade que fazem imagens, analisam e caracterizam uma ampla gama de semicondutores e dispositivos de exibição.

esd_thumb_274x180_144dpi

Qualificação de semicondutores ESD

Cada plano de controle de descarga eletrostática (ESD) é necessário para identificar dispositivos sensíveis à ESD. Oferecemos um conjunto completo de sistemas de teste para ajudar com os requisitos de qualificação do seu dispositivo.


Techniques

Isolamento de falha térmica

A distribuição desigual da dissipação de energia local pode causar grandes aumentos localizados de temperatura, causando a falha do dispositivo. Oferecemos soluções exclusivas para isolamento térmico de falhas com termografia por infravermelho (LIT) de alta sensibilidade.

Saiba mais ›

Análise e geração de imagens de semicondutores

A Thermo Fisher Scientific oferece microscópios eletrônicos de varredura para todas as funções de um laboratório de semicondutores, desde tarefas gerais de aquisição de imagens até técnicas avançadas de análise de falhas que exigem medições precisas de contraste de tensão.

Saiba mais ›

Metrologia SEM

A microscopia eletrônica de varredura fornece dados metrológicos nanométricos precisos e confiáveis. A metrologia SEM de resolução ultra-alta automatizada reduz o tempo de produção e o tempo de lançamento no mercado de aplicações de memória, lógica e armazenamento de dados.

Saiba mais ›

Preparação de amostra de dispositivos semicondutores

Os sistemas DualBeam da Thermo Scientific fornecem preparação precisa de amostra TEM para análise em escala atômica de dispositivos semicondutores. A automação e as tecnologias avançadas de aprendizado de máquina produzem amostras de alta qualidade, no local correto e com um baixo custo por amostra.

Saiba mais ›

Aquisição de imagens e análise TEM de semicondutores

Os microscópios eletrônicos de transmissão da Thermo Fisher Scientific oferecem imagens de alta resolução e análise de dispositivos semicondutores, permitindo que os fabricantes calibrem conjuntos de ferramentas, diagnostiquem mecanismos de falha e otimizem o rendimento geral do processo.

Saiba mais ›

Remoção de camadas de dispositivo

Reduzir o tamanho do recurso, juntamente com um desenho e arquitetura avançados, resulta em uma análise de falha cada vez mais desafiadora para semicondutores. A remoção de camadas sem danos aos dispositivos é uma técnica crítica para a detecção de defeitos e falhas elétricas ocultos.

Saiba mais ›

Teste de conformidade ESD

A descarga eletrostática (ESD) pode danificar pequenas características e estruturas em semicondutores e circuitos integrados. Oferecemos um conjunto abrangente de equipamentos de teste que verifica se os dispositivos atendem aos padrões de conformidade de ESD desejados.

Saiba mais ›

Isolamento de falha térmica

A distribuição desigual da dissipação de energia local pode causar grandes aumentos localizados de temperatura, causando a falha do dispositivo. Oferecemos soluções exclusivas para isolamento térmico de falhas com termografia por infravermelho (LIT) de alta sensibilidade.

Saiba mais ›

Análise e geração de imagens de semicondutores

A Thermo Fisher Scientific oferece microscópios eletrônicos de varredura para todas as funções de um laboratório de semicondutores, desde tarefas gerais de aquisição de imagens até técnicas avançadas de análise de falhas que exigem medições precisas de contraste de tensão.

Saiba mais ›

Metrologia SEM

A microscopia eletrônica de varredura fornece dados metrológicos nanométricos precisos e confiáveis. A metrologia SEM de resolução ultra-alta automatizada reduz o tempo de produção e o tempo de lançamento no mercado de aplicações de memória, lógica e armazenamento de dados.

Saiba mais ›

Preparação de amostra de dispositivos semicondutores

Os sistemas DualBeam da Thermo Scientific fornecem preparação precisa de amostra TEM para análise em escala atômica de dispositivos semicondutores. A automação e as tecnologias avançadas de aprendizado de máquina produzem amostras de alta qualidade, no local correto e com um baixo custo por amostra.

Saiba mais ›

Aquisição de imagens e análise TEM de semicondutores

Os microscópios eletrônicos de transmissão da Thermo Fisher Scientific oferecem imagens de alta resolução e análise de dispositivos semicondutores, permitindo que os fabricantes calibrem conjuntos de ferramentas, diagnostiquem mecanismos de falha e otimizem o rendimento geral do processo.

Saiba mais ›

Remoção de camadas de dispositivo

Reduzir o tamanho do recurso, juntamente com um desenho e arquitetura avançados, resulta em uma análise de falha cada vez mais desafiadora para semicondutores. A remoção de camadas sem danos aos dispositivos é uma técnica crítica para a detecção de defeitos e falhas elétricas ocultos.

Saiba mais ›

Teste de conformidade ESD

A descarga eletrostática (ESD) pode danificar pequenas características e estruturas em semicondutores e circuitos integrados. Oferecemos um conjunto abrangente de equipamentos de teste que verifica se os dispositivos atendem aos padrões de conformidade de ESD desejados.

Saiba mais ›

Products

Folha de estilo para cartões de instrumentos original

Sistema ELITE

  • Completamente indestrutível
  • Rápida identificação do componente defeituoso na placa de montagem para um posicionamento preciso
  • Localização do defeito em x-y com a precisão micrométrica, com uma localização de profundidade precisa em até 20 µm

Helios 5 PFIB DualBeam

  • Preparação de amostra STEM e TEM sem gálio
  • Subsuperfície multimodal e informações 3D
  • Coluna FIB de plasma de xênon de 2,5 μA de próxima geração

Helios 5 DualBeam

  • Preparação de amostra TEM ultrafina, totalmente automatizada e de alta qualidade
  • Alta produtividade, subsuperfície de alta resolução e caracterização 3D
  • Recursos rápidos de nanoprototipagem

Apreo 2 SEM

  • SEM de alto desempenho para resolução geral nanométrica ou subnanométrica
  • Detector retroespelhado T1 na coluna para contraste de materiais sensíveis e com taxa de TV
  • Excelente desempenho em longas distâncias de trabalho (10 mm)

Spectra 200

  • Imagens de alta resolução e contraste para acelerar tensões de 30 kV a 200 kV
  • Lente objetiva simétrica S-TWIN/X-TWIN com desenho de haste de grande distância de 5,4 mm
  • Resolução da imagem STEM subangstrom de 60 kV a 200 kV

Spectra 300

  • Informações estruturais e químicas de máxima resolução em nível atômico
  • Faixa flexível de alta tensão de 30 kV a 300 kV
  • Sistema condensador de três lentes

Contact us

Style Sheet for Komodo Tabs
Style Sheet to change H2 style to p with em-h2-header class
Style Sheet to change H3 to p with em-h3-header class
Style Sheet to change Applicatons H3 to p with em-h3-header class