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Thermo Scientific Helios 5 PXL Wafer DualBeam은 플라즈마 집속 이온 빔 주사전자현미경(PFIB SEM)으로 high-aspect-ratio through-stack 계측 및 구조 검증에 대한 표준을 재정의합니다. 이 제품은 고성능 인라인 계측 및 프로세스 모니터링을 통해 프로세스 개발 및 제조 엔지니어에게 중요한 통찰력을 신속하게 제공합니다.
반도체 시설의 인라인 계측 및 프로세스 제어 요구 사항을 충족하도록 설계된 Helios 5 PXL Wafer DualBeam은 데이터 획득 시간을 크게 줄이며 웨이퍼를 당기거나 스크랩하지 않고 라인으로 반환할 수 있도록 합니다.
Helios 5 PXL Wafer DualBeam은 반도체 공장 자동화 기능과 호환되므로 작업자가 필요없는 설정으로 운영할 수 있습니다. 이 자동화는 가장 까다로운 구조에서도 팹(fab) 계측 및 프로세스 모니터링의 높은 처리량 요구 사항을 지원할 수 있습니다.
데이터 취득 시간 단축
고성능 PFIB2.0 제논 플라즈마 이온 컬럼을 사용하는 특허 받은 Thermo Scientific Elstar Electron Column을 이용하여 Helios 5 PXL Wafer DualBeam은 고분해능, 고대비 이미징을 제공합니다. 기존의 인라인 계측 도구로는 쉽게 접근할 수 없는 데이터, high-aspect-ratio 3D through-stack 구조의 치수를 정확하게 측정할 수 있습니다.
더 빠른 수율 학습과 생산성 향상
빠르고 정밀하며 넓은 영역의 웨이퍼 레벨 디프로세싱, 대각선 밀링 및 high-aspect-ratio 구조의 절단. 첨단 자동화 기능은 문제가 될 수 있는 부분을 식별하여 프로세스 개발을 가속화하고 제조 중단을 최소화합니다.
세계적 수준의 서비스, 지식, 전문 지식
Helios 5 PXL Wafer DualBeam은 첨단 계측 시료 준비 및 고장 분석에 있어 세계적 수준의 서비스와 지식, 전문 지식으로 개발하였습니다.
| Xe+ 플라즈마 FIB 컬럼 |
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| Elstar UHR 액침 렌즈 FESEM 컬럼 |
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| 가스 공급 |
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| 웨이퍼 처리 |
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| 추가 옵션 |
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The Thermo Scientific Helios DualBeam Family
The Thermo Scientific Helios DualBeam Family
첨단 메모리 기술
현대의 데이터 수요는 3D NAND, DRAM 및 기타 메모리 구조의 혁신을 주도하고 있습니다. 당사의 메모리 분석 도구 및 워크플로우는 높은 생산성 특성 분석 기능을 제공함으로써 제조업체가 성능, 지연 시간 및 용량 요구를 충족할 수 있도록 합니다.
반도체 경로탐색(Pathfinding) 및 개발
고성능 반도체 장치의 제조에 필요한 실행 가능한 솔루션과 설계 방법을 확인하기 위한 고급 전자 현미경 검사, 집속 이온빔 및 관련 분석 기법.
수율 경사 및 계측
당사에서는 다양한 반도체 응용 분야와 장치의 생산성을 높이고 수율을 높일 수 있도록 설계된 결함 분석, 계측 및 공정 관리를 위한 고급 분석 기능을 제공합니다.
반도체 불량 분석
반도체 장치 구조가 점점 복잡해짐에 따라 숨겨진 장애 유발 결함이 더 많아지고 있습니다. 당사의 차세대 워크플로우는 사용자가 수율, 성능, 신뢰성에 영향을 미치는 미세한 전기 문제를 로컬화하고 특성을 분석하는 데 도움을 줍니다.
물리적 및 화학적 특성 분석
지속적인 소비자 수요는 더 작고 빠르며 저렴한 전자 장치를 만들도록 촉진합니다. 그 생산은 광범위한 반도체 및 디스플레이 장치를 이미지화, 분석 및 특성 분석하는 고생산성 기기 및 워크플로우에 의존합니다.
ESD 반도체 적격성 검사
정전기 방출(ESD)에 민감한 소자를 식별하려면 모든 ESD 관리 계획이 필요합니다. 당사는 기기 적격성 요건을 충족할 수 있도록 완벽한 테스트 시스템 제품군을 제공합니다.
나노탐침
장치의 복잡성이 증가함에 따라 결함을 숨겨야 하는 부분의 수도 증가합니다. 나노탐침은 효과적인 투과 전자 현미경 불량 분석 워크플로우에서 중요한 전기 고장의 정확한 위치 측정 기능을 제공합니다.
광학적 고장 분리
점점 더 복잡해지는 설계는 반도체 제조 과정에서 장애와 결함 분리를 복잡하게 만듭니다. 광학적 고장 분리 기술을 사용하면 전기적 활성 장치의 성능을 분석하여 장치의 고장을 일으키는 주요 결함의 위치를 찾을 수 있습니다.
열 고장 분리
로컬 전력 소실의 불균등한 분포는 로컬 온도를 크게 상승시켜 장치 고장을 유발할 수 있습니다. 고감도 LIT(lock-in infrared thermography)에 의해 열 고장 분리를 위한 고유한 솔루션을 제공합니다.
반도체 TEM 이미지 생성 및 분석
Thermo Fisher Scientific 투과 전자 현미경은 반도체 장치의 고분해능 이미지 생성 및 분석 기능을 제공함으로써, 제조업체에서 도구 세트를 보정하고 고장 메커니즘을 진단하며 전체 공정 수율을 최적화할 수 있도록 해줍니다.
TEM 계측
고급 자동 TEM 계측의 일반적인 절차는 수동 방법에 비해 훨씬 높은 정밀도를 제공합니다. 이를 통해 사용자는 운영자 편견이 없는 옹스트롬 미만 수준의 특이성을 사용하여 통계학적으로 관련된 대량의 데이터를 생성할 수 있습니다.
반도체 장치의 시료 준비
Thermo Scientific DualBeam 시스템은 반도체 장치의 원자 단위 분석을 위한 정확한 TEM 시료 준비 기능을 제공합니다. 자동화 및 고급 기계 학습 기술은 정확한 위치에서 고품질 시료를 생성하며 시료당 비용이 낮습니다.
SEM 계측
주사전자현미경은 나노미터 규모의 정확하고 신뢰할 수 있는 계측 데이터를 제공합니다. 자동 초고분해능 SEM 계측법을 통해 메모리, 로직 및 데이터 스토리지 응용 분야에서 더 빠른 수율 및 출시 시간을 제공합니다.
반도체 분석 및 이미징
Thermo Fisher Scientific은 일반적인 이미지 생성 작업에서 정밀도 높은 전압 대비 측정이 필요한 고급 고장 분석 기술에 이르까지 반도체 실험실의 모든 기능을 위한 주사전자현미경을 제공합니다.
장치 층 제거
기능 크기 축소는 첨단 설계 및 아키텍처와 함께 반도체에 대한 불량 분석을 점차 까다로워지게 하는 결과를 가져옵니다. 장치의 손상 없는 층 제거는 전기적 결함 및 고장을 감지하기 위한 중요한 기법입니다.
ESD 규정 준수성 검사
정전기 방출(ESD)은 반도체와 집적 회로의 작은 특성 및 구조를 손상시킬 수 있습니다. 당사에서는 기기가 표적 ESD 규정 준수 표준을 준수하는지 검증하는 종합적인 검사 장비 세트를 제공합니다.
나노탐침
장치의 복잡성이 증가함에 따라 결함을 숨겨야 하는 부분의 수도 증가합니다. 나노탐침은 효과적인 투과 전자 현미경 불량 분석 워크플로우에서 중요한 전기 고장의 정확한 위치 측정 기능을 제공합니다.
광학적 고장 분리
점점 더 복잡해지는 설계는 반도체 제조 과정에서 장애와 결함 분리를 복잡하게 만듭니다. 광학적 고장 분리 기술을 사용하면 전기적 활성 장치의 성능을 분석하여 장치의 고장을 일으키는 주요 결함의 위치를 찾을 수 있습니다.
열 고장 분리
로컬 전력 소실의 불균등한 분포는 로컬 온도를 크게 상승시켜 장치 고장을 유발할 수 있습니다. 고감도 LIT(lock-in infrared thermography)에 의해 열 고장 분리를 위한 고유한 솔루션을 제공합니다.
반도체 TEM 이미지 생성 및 분석
Thermo Fisher Scientific 투과 전자 현미경은 반도체 장치의 고분해능 이미지 생성 및 분석 기능을 제공함으로써, 제조업체에서 도구 세트를 보정하고 고장 메커니즘을 진단하며 전체 공정 수율을 최적화할 수 있도록 해줍니다.
TEM 계측
고급 자동 TEM 계측의 일반적인 절차는 수동 방법에 비해 훨씬 높은 정밀도를 제공합니다. 이를 통해 사용자는 운영자 편견이 없는 옹스트롬 미만 수준의 특이성을 사용하여 통계학적으로 관련된 대량의 데이터를 생성할 수 있습니다.
반도체 장치의 시료 준비
Thermo Scientific DualBeam 시스템은 반도체 장치의 원자 단위 분석을 위한 정확한 TEM 시료 준비 기능을 제공합니다. 자동화 및 고급 기계 학습 기술은 정확한 위치에서 고품질 시료를 생성하며 시료당 비용이 낮습니다.
SEM 계측
주사전자현미경은 나노미터 규모의 정확하고 신뢰할 수 있는 계측 데이터를 제공합니다. 자동 초고분해능 SEM 계측법을 통해 메모리, 로직 및 데이터 스토리지 응용 분야에서 더 빠른 수율 및 출시 시간을 제공합니다.
반도체 분석 및 이미징
Thermo Fisher Scientific은 일반적인 이미지 생성 작업에서 정밀도 높은 전압 대비 측정이 필요한 고급 고장 분석 기술에 이르까지 반도체 실험실의 모든 기능을 위한 주사전자현미경을 제공합니다.
장치 층 제거
기능 크기 축소는 첨단 설계 및 아키텍처와 함께 반도체에 대한 불량 분석을 점차 까다로워지게 하는 결과를 가져옵니다. 장치의 손상 없는 층 제거는 전기적 결함 및 고장을 감지하기 위한 중요한 기법입니다.
ESD 규정 준수성 검사
정전기 방출(ESD)은 반도체와 집적 회로의 작은 특성 및 구조를 손상시킬 수 있습니다. 당사에서는 기기가 표적 ESD 규정 준수 표준을 준수하는지 검증하는 종합적인 검사 장비 세트를 제공합니다.
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