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새로운 반도체 소자 제조에는 개선되고 최적화된 제조 워크플로우를 위해 매우 정확한 이미징과 결함 분석이 필요합니다. 이는 첨단 (주사) 투과 전자 현미경(TEM 및 STEM 또는 (S)TEM) 도구가 모든 첨단 웨이퍼 제조 공정에서 중요한 요소가 되었음을 의미합니다.

그러나 TEM 이미징 및 분석은 시료 품질에 따라 크게 달라집니다. 결과적으로 시료 준비는 제조(fabrication) 시설 및 결함 분석 실험실에서 중요한 작업입니다. 문제는 초박형 (S)TEM 시료 준비를 위한 기존 방법들이 어렵고 시간이 많이 소요되며 숙련된 사용자가 수동으로 며칠은 아니더라도 몇 시간이 소요된다는 것입니다. 현재, 소자 제조에 사용되는 광범위한 물질과 사이트별 정보의 필요성이 결합되어 이 공정을 더욱 복잡하게 만듭니다.

Thermo Fisher Scientific은 첨단 반도체 설계에서 (S)TEM 이미징을 위한 빠르고 정확하고 강력한 시료 준비 도구를 제공합니다. 저희의 시료 준비 장비 전체 제품군을 통해 시료당 최소 비용으로 더 빠르고 쉽게 원자 단위 데이터에 도달할 수 있습니다. 또한 Thermo Scientific AutoTEM 5 소프트웨어는 DualBeam 시스템을 사용하여 완전 자동화된 in-situ TEM 시료 준비를 지원합니다. 이를 통해 (모든 수준의) 사용자가 빠르고 신뢰할 수 있으며 반복 가능한 결과를 얻을 수 있습니다. 자세한 내용을 보려면 아래의 해당 제품 페이지를 클릭하십시오.

 

Semiconductor sample preparation with AutoTEM Software.
1-클릭 대량 시료 준비가 가능한 AutoTEM 5 소프트웨어로 시료 준비.

TEM 시료 준비 워크플로우 예

 

 

리소스

응용분야

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반도체 경로탐색(Pathfinding) 및 개발

고성능 반도체 장치의 제조에 필요한 실행 가능한 솔루션과 설계 방법을 확인하기 위한 고급 전자 현미경 검사, 집속 이온빔 및 관련 분석 기법.

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수율 경사 및 계측

당사에서는 다양한 반도체 응용 분야와 장치의 생산성을 높이고 수율을 높일 수 있도록 설계된 결함 분석, 계측 및 공정 관리를 위한 고급 분석 기능을 제공합니다.

반도체 불량 분석

반도체 불량 분석

반도체 장치 구조가 점점 복잡해짐에 따라 숨겨진 장애 유발 결함이 더 많아지고 있습니다. 당사의 차세대 워크플로우는 사용자가 수율, 성능, 신뢰성에 영향을 미치는 미세한 전기 문제를 로컬화하고 특성을 분석하는 데 도움을 줍니다.

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물리적 및 화학적 특성 분석

지속적인 소비자 수요는 더 작고 빠르며 저렴한 전자 장치를 만들도록 촉진합니다. 그 생산은 광범위한 반도체 및 디스플레이 장치를 이미지화, 분석 및 특성 분석하는 고생산성 기기 및 워크플로우에 의존합니다.

전력 반도체 장치 분석

전력 반도체 장치 분석

전력 장치는 주로 전력 장치 아키텍쳐 및 레이아웃의 결과로서 오류를 국지화를 위한 고유한 과제를 제기합니다. 저희의 전력 장치 분석 도구와 워크플로우는 작동 조건에서 오류 위치를 빠르게 찾고 물질 특성 분석, 인터페이스, 장치 구조에 대한 정밀하고 고처리량의 분석을 제공합니다.

디스플레이 모듈 고장 분석

디스플레이 모듈 고장 분석

디스플레이 기술의 진화를 통해 디스플레이 품질 및 광변환 효율성을 개선하여 다양한 산업 부문의 응용분야를 지원하는 동시에 생산 비용을 지속적으로 절감할 수 있습니다. 당사의 공정 계측, 고장 분석, 연구 및 개발 솔루션은 디스플레이 기업의 이러한 문제를 해결하는 데 도움을 줍니다.


시료


반도체 물질 및 장치 특성 분석

반도체 장치가 축소되고 복잡해짐에 따라 새로운 설계와 구조를 필요로 하게 되었습니다. 고생산성의 3D 분석 워크플로우는 장치 개발 시간을 단축하고 수율을 극대화할 수 있으며, 장치가 산업의 향후 요구 사항에 부합되도록 보장합니다.

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제품

기기 카드 원본 스타일시트

Helios 5 DualBeam

  • 완전 자동 고품질 초박형 TEM 시료 준비
  • 높은 처리량의 고분해능 표면 및 3D 특성 분석
  • 고속 나노 프로토타입 제작 기능

ExSolve WTP DualBeam

  • 최대 직경 300mm의 전체 웨이퍼에 대해 부위 특이적인 20nm 두께 박막층 가능
  • 고급 기술 노드에서 자동화된 고처리량 시료 처리가 필요한 요구사항 해결

AutoTEM 5

  • 완전 자동 현장(in situ) S/TEM 시료 준비
  • 상-하, 평면, 역 기하학 지원
  • 고도로 구성 가능한 워크플로우
  • 사용이 쉽고 직관적인 사용자 인터페이스

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