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Thermo Scientific AutoTEM 5 Software is a unique solution for DualBeam (focused ion beam scanning electron microscopy, FIB-SEM) systems, supporting fully automated, in situ transmission electron microscopy (TEM) sample preparation for a wide range of materials science samples. It provides fast, reliable, and repeatable results for users with any experience level.
High quality
High quality S/TEM sample preparation for users of any experience level in less than one hour.
Complete workflow
Complete in situ S/TEM sample preparation workflow, including automated chunking, user guided lift-out and automated final thinning.
Automated in-situ sample preparation
Fully automated in-situ sample preparation using different geometries: top down, plan view and inverted.
Robust results
Robust, predictable results for a wide range of material science samples
High throughput
High throughput with fully automated, unattended multi-site in-situ and ex-situ lift out and auto cross-section capabilities.
Highly configurable workflow
Highly configurable workflow to enable preparation of challenging samples.
Style Sheet for Products Table Specifications
Manual preparation | AutoTEM 5 Software | ||
|---|---|---|---|
Materials | Metals and alloys | ||
Semiconductors | |||
Polymers and ceramics | |||
Process coverage | Chunk milling | Manual | Fully automated or interactive |
Lift-out process | Manual | ||
Final thinning | Manual | ||
Low-energy polishing | Manual | ||
Specifications | Throughput | 60 – 120 mins | < 45 mins |
High quality | User dependent | Protocol dependent | |
Repeatability | - | ||
Overnight runs | - | ||
User | Experience level | Expert | Beginner |
Style Sheet for Komodo Tabs
Aluminum sample, where a 5x6 array of S/TEM lamellas has been prepared with AutoTEM Software fully unattended, undercut and ready for lift-out in 6 hours. The software allows automatically defining the array and
shifting individual locations, to more precisely position the lamella.
Example of a sample after chunking and undercut, ready for in situ lift-out. The large fiducial on the side is used for chunking automation, while the smaller one on the lamella will be used later for final thinning automation.
Defining a lamella position on a copper grid for in situ lift-out method in AutoTEM 5 Software.
SEM image of a finished lamella, prepared with Auto TEM Software from a shot-peened aluminum sample in less than 1 hour.
Aluminum sample, where a 5x6 array of S/TEM lamellas has been prepared with AutoTEM Software fully unattended, undercut and ready for lift-out in 6 hours. The software allows automatically defining the array and
shifting individual locations, to more precisely position the lamella.
Example of a sample after chunking and undercut, ready for in situ lift-out. The large fiducial on the side is used for chunking automation, while the smaller one on the lamella will be used later for final thinning automation.
Defining a lamella position on a copper grid for in situ lift-out method in AutoTEM 5 Software.
SEM image of a finished lamella, prepared with Auto TEM Software from a shot-peened aluminum sample in less than 1 hour.
Fundamental Materials Research
Novel materials are investigated at increasingly smaller scales for maximum control of their physical and chemical properties. Electron microscopy provides researchers with key insight into a wide variety of material characteristics at the micro- to nano-scale.
Process control using electron microscopy
Modern industry demands high throughput with superior quality, a balance that is maintained through robust process control. SEM and TEM tools with dedicated automation software provide rapid, multi-scale information for process monitoring and improvement.
Quality control and failure analysis
Quality control and assurance are essential in modern industry. We offer a range of EM and spectroscopy tools for multi-scale and multi-modal analysis of defects, allowing you to make reliable and informed decisions for process control and improvement.
Semiconductor research and development
Innovation starts with research and development. Learn more about solutions to help you understand innovative structures and materials at the atomic level.
Semiconductor metrology
Manufacturing today’s complex semiconductors requires exact process controls. Learn more about advanced metrology and analysis solutions to accelerate yield learnings.
Semiconductor Failure Analysis
Complex semiconductor device structures result in more places for defects to hide. Learn more about failure analysis solutions to isolate, analyze, and repair defects.
Semiconductor materials characterization
Many factors impact yield, performance, and reliability. Learn more about solutions to characterize physical, structural, and chemical properties.
Préparation des échantillons par (S)TEM
Les microscopes DualBeam permettent la préparation d’échantillons ultra-fins de haute qualité pour l’analyse par (S)TEM. Grâce à l’automatisation avancée, les utilisateurs disposant de n’importe quel niveau d’expérience peuvent obtenir des résultats de niveau expert pour une large gamme de matériaux.
Coupe transversale
La coupe transversale donne des informations supplémentaires en révélant des informations sur les sous-surfaces. Les instruments DualBeam sont dotés de colonnes à faisceau d’ions focalisé supérieures pour une coupe transversale de haute qualité. Grâce à l’automatisation, un traitement sans surveillance à haut débit des échantillons est possible.
Analyse multi-échelle
Les nouveaux matériaux doivent être analysés à une résolution toujours plus élevée tout en conservant le contexte plus large de l’échantillon. L’analyse multi-échelle permet d’établir une corrélation entre divers outils et modalités d’imagerie tels que la microCT à rayons X, le DualBeam, le PFIB laser, la SEM et la TEM.
Analyse et imagerie par TEM des semi-conducteurs
Les microscopes électroniques à transmission Thermo Fisher Scientific offrent une analyse et une imagerie haute résolution des dispositifs semi-conducteurs, ce qui permet aux fabricants d’étalonner les ensembles d’outils, de diagnostiquer les mécanismes de défaillance et d’optimiser les rendements globaux des processus.
Métrologie par TEM
Les routines de métrologie par TEM avancées et automatisées offrent une précision nettement supérieure à celle des méthodes manuelles. Cela permet aux utilisateurs de générer de grandes quantités de données statistiquement pertinentes, avec une spécificité de niveau inférieur à l’angström, qui est exempte de biais de l’opérateur.
Préparation des échantillons de dispositifs semi-conducteurs
Les systèmes DualBeam Thermo Scientific fournissent une préparation des échantillons par TEM précise pour l’analyse à l’échelle atomique des dispositifs semi-conducteurs. Les technologies d’automatisation et d’apprentissage automatique avancé produisent des échantillons de haute qualité, au bon emplacement, et à un faible coût par échantillon.
Ablation par laser des semi-conducteurs
L’ablation par laser permet la mouture à haut débit de dispositifs semi-conducteurs pour l’imagerie et l’analyse par microscopie électronique tout en conservant l’intégrité des échantillons. Accédez à des données 3D à grand volume et optimisez les conditions de mouture afin de les adapter au mieux à votre type d’échantillon.
Préparation des échantillons par (S)TEM
Les microscopes DualBeam permettent la préparation d’échantillons ultra-fins de haute qualité pour l’analyse par (S)TEM. Grâce à l’automatisation avancée, les utilisateurs disposant de n’importe quel niveau d’expérience peuvent obtenir des résultats de niveau expert pour une large gamme de matériaux.
Coupe transversale
La coupe transversale donne des informations supplémentaires en révélant des informations sur les sous-surfaces. Les instruments DualBeam sont dotés de colonnes à faisceau d’ions focalisé supérieures pour une coupe transversale de haute qualité. Grâce à l’automatisation, un traitement sans surveillance à haut débit des échantillons est possible.
Analyse multi-échelle
Les nouveaux matériaux doivent être analysés à une résolution toujours plus élevée tout en conservant le contexte plus large de l’échantillon. L’analyse multi-échelle permet d’établir une corrélation entre divers outils et modalités d’imagerie tels que la microCT à rayons X, le DualBeam, le PFIB laser, la SEM et la TEM.
Analyse et imagerie par TEM des semi-conducteurs
Les microscopes électroniques à transmission Thermo Fisher Scientific offrent une analyse et une imagerie haute résolution des dispositifs semi-conducteurs, ce qui permet aux fabricants d’étalonner les ensembles d’outils, de diagnostiquer les mécanismes de défaillance et d’optimiser les rendements globaux des processus.
Métrologie par TEM
Les routines de métrologie par TEM avancées et automatisées offrent une précision nettement supérieure à celle des méthodes manuelles. Cela permet aux utilisateurs de générer de grandes quantités de données statistiquement pertinentes, avec une spécificité de niveau inférieur à l’angström, qui est exempte de biais de l’opérateur.
Préparation des échantillons de dispositifs semi-conducteurs
Les systèmes DualBeam Thermo Scientific fournissent une préparation des échantillons par TEM précise pour l’analyse à l’échelle atomique des dispositifs semi-conducteurs. Les technologies d’automatisation et d’apprentissage automatique avancé produisent des échantillons de haute qualité, au bon emplacement, et à un faible coût par échantillon.
Ablation par laser des semi-conducteurs
L’ablation par laser permet la mouture à haut débit de dispositifs semi-conducteurs pour l’imagerie et l’analyse par microscopie électronique tout en conservant l’intégrité des échantillons. Accédez à des données 3D à grand volume et optimisez les conditions de mouture afin de les adapter au mieux à votre type d’échantillon.
Style Sheet to change H2 style to p with em-h2-header class
Electron microscopy services
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Electron microscopy support and resources
Style Sheet for Support and Service footer
Style Sheet for Fonts
Style Sheet for Cards