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With growing complexity and ever higher standards of reliability, quality control and assurance of manufactured parts have become increasingly more vital in modern industry. A critical aspect of quality regulation is failure analysis, which provides insight into the root cause of the component/material failure, establishing metrics for quality control during the manufacturing process, and enforcing 3rd-party quality requirements. Since component failure is often a direct result of numerous small, microscopic defects, their multi-scale observation and quantification is the only way to obtain the accurate characterization needed for root cause determination.
Thermo Fisher Scientific offers a range of tools for monitoring consistency through the holistic identification and study of defects, faults, and failures. For the analysis of large volumes, X-ray microtomography (microCT) is a non-destructive technique that generates 3D reconstructions of samples with micrometer resolution. Essentially identical to familiar hospital CAT scan technology, microCT provides a practical overview of the material for defect localization and isolation. These can subsequently be extracted and analyzed further by higher-resolution techniques, such as electron microscopy (EM).
With EM, structural details down to the nanometer scale become available. This allows for precise characterization of microscopic defects or nanoscale deviations from process specifications that could not be observed with other tools. With this information in hand, engineers and researchers can enact quality improvements in the earliest stages of defect formation.
Not only does electron microscopy offer unparalleled structural detail, but the technique also has the added benefit of elemental analysis. This method, called energy-dispersive X-ray spectroscopy (EDS, EDX, or XEDS), is made possible by the X-rays emitted from the sample surface during electron bombardment. The X-ray spectra are characteristic of the material they originate from, whereas the intensity of the peaks corresponds to concentration. This signal can be linked to a position on the EM image for elemental insight of observed defects. In fact, Thermo Scientific ChemiSEM Technology even features live EDX analysis, which automatically colors greyscale electron micrographs, granting instant chemical context for observed faults and defects.

배터리 개발은 microCT, SEM 및 TEM, Raman 분광법, XPS 및 디지털 3D 시각화 및 분석을 통한 멀티 스케일(multi-scale) 분석에 의해 이루어질 수 있습니다. 이 접근 방식이 더 나은 배터리를 만드는 데 필요한 구조 및 화학 정보를 제공하는 방법에 대해 알아보십시오.

재료는 큰 규모 단위보다 나노 단위에서 근본적으로 다른 특성을 드러냅니다. 이를 연구하기 위해, S/TEM 기기를 에너지 분산형 X선 분광법과 결합하여 나노미터 미만의 분해능 데이터를 얻을 수 있습니다.

금속을 효과적으로 생산하려면 함유물 및 침전물에 대한 정밀한 제어가 필요합니다. 당사의 자동화 도구를 사용하여 나노 입자 계수, EDS 화학 물질 분석 및 TEM 시료 준비 등 금속 분석에 필수적인 다양한 작업을 수행할 수 있습니다.

촉매는 대부분의 현대적인 산업 공정에 있어 대단히 중요합니다. 그 효율은 촉매 입자의 미세 조성 및 형태학에 따라 달라집니다. EDS와 EM은 이러한 속성 연구에 매우 적합합니다.

고분자 미세 구조는 물질의 벌크 특성 및 성능과 관련이 있습니다. 전자현미경법은 R&D 및 품질 관리 응용 분야의 고분자 형태학 및 구성에 대한 종합적인 마이크로 단위 분석을 가능케 합니다.

새로운 재료의 연구는 저차원 물질의 구조에 점점 더 많은 관심을 기울이고 있습니다. 프로브(probe) 교정 및 단색화법을 이용하는 주사 투과 전자 현미경법으로 고분해능 2차원 물질 이미지 생성을 수행할 수 있습니다.

현대적인 차량의 모든 구성 요소는 안전성, 효율성 및 성능을 고려하여 설계됩니다. 전자현미경법 및 분광법에 의한 자동차 재료의 상세한 특성 분석을 통해 중요한 공정을 결정하고 제품을 개선하며 새로운 재료를 신속하게 식별할 수 있습니다.

(S)TEM 시료 준비
DualBeam 현미경은 (S)TEM 분석을 위한 고품질의 초박막 시료의 준비를 가능하게 해줍니다. 고급 자동화 기능에 힘입어 모든 경험 수준의 사용자가 전문가 수준의 결과물을 얻을 수 있습니다.

3D 재료 특성 분석
물질 개발은 종종 멀티스케일 3D 특성 분석을 필요로 합니다. DualBeam 기기를 사용하여 연속 절편화와 시료의 고품질 3D 재구성 처리가 가능한 연속 SEM 이미지 생성을 나노미터 규모로 가능하게 합니다.
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EDS 원소 분석
EDS는 전자 현미경 관찰에 있어 중요한 조성 정보를 제공해 줍니다. 특히, 당사의 독자적인 Super-X 및 Dual-X 검출기 시스템은 향상된 처리량 및/또는 감도를 위한 옵션을 제공함으로써 연구 우선 순위에 준하여 데이터 획득을 최적화합니다.
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3D EDS 단층 촬영
오늘날의 재료 연구는 3차원의 나노단위 분석에 점점 더 의존하고 있습니다. 3D EM과 에너지 분산 X선 분광법으로 전체 화학적 조성 데이터 및 구조적 정보 등 3D 특성 분석이 가능합니다.

ChemiSEM
실시간 정량과 함께 실시간 EDS(에너지 분산 X선 분광법)를 사용하는 ChemiSEM 기술은 SEM 이미징을 컬러 기술로 변환합니다. 이제 어느 사용자든 원소 데이터를 지속적으로 획득하여 그 어느 때보다 완전한 정보를 얻을 수 있습니다.

단면 절단
단면 절단은 표면 하부 정보를 파악하여 추가적으로 유용한 정보를 제공해 줍니다. DualBeam 기기는 고품질 단면 절단 작업에 있어 탁월한 집속 이온 빔 컬럼을 제공해 줍니다. 자동화를 통해 시료의 무인 고처리량 처리가 가능합니다.

현장(In Situ) 실험
재결정화, 미립자 성장, 가열, 냉각 및 습윤 과정에서의 위상 변이와 같은 동적 처리의 기본 원리를 이해하는 데 있어서 전자 현미경 검사를 통한 미세 구조 변화에 대한 직접적인 실시간 관찰은 필수적입니다.

입자 분석
입자 분석은 나노 재료 연구 및 품질 관리에 있어 중요한 역할을 합니다. 분말 및 입자의 신속한 특성 분석을 위해 나노미터 규모의 분해능과 전자 현미경법의 우수한 이미지 생성 기능을 특수 소프트웨어와 결합할 수 있습니다.

음극선 발광
음극선 발광(CL)이란 전자 빔에 의해 자극될 때 물질에서 발생하는 빛의 방출을 가리킵니다. 특수 CL 검출기로 캡처되는 이 신호는 시료의 구성, 결정 결함 또는 광 특성에 대한 정보를 담고 있습니다.

멀티스케일 분석
새로운 물질은 보다 큰 시료 맥락을 유지하면서 더 높은 분해능으로 분석해야 합니다. 멀티스케일 분석을 사용하면 X선 microCT, DualBeam, 레이저 PFIB, SEM, TEM 등의 다양한 영상 도구 및 영상 기법의 상관 관계를 분석할 수 있습니다.

APW(Automated NanoParticle Workflow)는 나노입자 분석을 위한 투과전자현미경 워크플로우로, 나노 단위에서 대면적, 고분해능 이미징 및 데이터 획득을 즉석으로 처리할 수 있습니다.

(S)TEM 시료 준비
DualBeam 현미경은 (S)TEM 분석을 위한 고품질의 초박막 시료의 준비를 가능하게 해줍니다. 고급 자동화 기능에 힘입어 모든 경험 수준의 사용자가 전문가 수준의 결과물을 얻을 수 있습니다.

3D 재료 특성 분석
물질 개발은 종종 멀티스케일 3D 특성 분석을 필요로 합니다. DualBeam 기기를 사용하여 연속 절편화와 시료의 고품질 3D 재구성 처리가 가능한 연속 SEM 이미지 생성을 나노미터 규모로 가능하게 합니다.
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EDS 원소 분석
EDS는 전자 현미경 관찰에 있어 중요한 조성 정보를 제공해 줍니다. 특히, 당사의 독자적인 Super-X 및 Dual-X 검출기 시스템은 향상된 처리량 및/또는 감도를 위한 옵션을 제공함으로써 연구 우선 순위에 준하여 데이터 획득을 최적화합니다.
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3D EDS 단층 촬영
오늘날의 재료 연구는 3차원의 나노단위 분석에 점점 더 의존하고 있습니다. 3D EM과 에너지 분산 X선 분광법으로 전체 화학적 조성 데이터 및 구조적 정보 등 3D 특성 분석이 가능합니다.

ChemiSEM
실시간 정량과 함께 실시간 EDS(에너지 분산 X선 분광법)를 사용하는 ChemiSEM 기술은 SEM 이미징을 컬러 기술로 변환합니다. 이제 어느 사용자든 원소 데이터를 지속적으로 획득하여 그 어느 때보다 완전한 정보를 얻을 수 있습니다.

단면 절단
단면 절단은 표면 하부 정보를 파악하여 추가적으로 유용한 정보를 제공해 줍니다. DualBeam 기기는 고품질 단면 절단 작업에 있어 탁월한 집속 이온 빔 컬럼을 제공해 줍니다. 자동화를 통해 시료의 무인 고처리량 처리가 가능합니다.

현장(In Situ) 실험
재결정화, 미립자 성장, 가열, 냉각 및 습윤 과정에서의 위상 변이와 같은 동적 처리의 기본 원리를 이해하는 데 있어서 전자 현미경 검사를 통한 미세 구조 변화에 대한 직접적인 실시간 관찰은 필수적입니다.

입자 분석
입자 분석은 나노 재료 연구 및 품질 관리에 있어 중요한 역할을 합니다. 분말 및 입자의 신속한 특성 분석을 위해 나노미터 규모의 분해능과 전자 현미경법의 우수한 이미지 생성 기능을 특수 소프트웨어와 결합할 수 있습니다.

음극선 발광
음극선 발광(CL)이란 전자 빔에 의해 자극될 때 물질에서 발생하는 빛의 방출을 가리킵니다. 특수 CL 검출기로 캡처되는 이 신호는 시료의 구성, 결정 결함 또는 광 특성에 대한 정보를 담고 있습니다.

멀티스케일 분석
새로운 물질은 보다 큰 시료 맥락을 유지하면서 더 높은 분해능으로 분석해야 합니다. 멀티스케일 분석을 사용하면 X선 microCT, DualBeam, 레이저 PFIB, SEM, TEM 등의 다양한 영상 도구 및 영상 기법의 상관 관계를 분석할 수 있습니다.

APW(Automated NanoParticle Workflow)는 나노입자 분석을 위한 투과전자현미경 워크플로우로, 나노 단위에서 대면적, 고분해능 이미징 및 데이터 획득을 즉석으로 처리할 수 있습니다.
