Controle de qualidade

Com a crescente complexidade e os padrões de confiabilidade cada vez mais altos, o controle de qualidade e a garantia de peças fabricadas se tornaram cada vez mais vitais na indústria moderna. Um aspecto crítico da regulação de qualidade é a análise de falhas, que fornece informações sobre a causa raiz da falha do componente/material, estabelecendo métricas para o controle de qualidade durante o processo de fabricação, e impondo requisitos de qualidade de terceiros. Como a falha do componente é muitas vezes um resultado direto de vários defeitos pequenos, microscópicos, sua observação e quantificação em várias escalas é a única maneira de obter a caracterização precisa necessária para a determinação da causa raiz.

A Thermo Fisher Scientific oferece uma variedade de ferramentas para monitorar a consistência por meio de identificação holística e estudo dos defeitos, falhas e erros. Para a análise de grandes volumes, a microtomografia por raios X (microTC) é uma técnica não destrutiva que gera reconstruções 3D de amostras com resolução micrométrica. Essencialmente idêntica à conhecida tecnologia de varredura CAT hospitalar, a microTC fornece uma visão geral prática do material para localizar e isolar os defeitos. Na sequência, estes podem ser extraídos e analisados de forma mais profunda por técnicas de maior resolução, como a microscopia eletrônica (EM).

A EM, desce até os detalhes estruturais nanométricos. Isso permite uma caracterização precisa de defeitos microscópicos ou desvios nanométricos das especificações do processo que não podem ser observados com outras ferramentas. Com essas informações em mãos, engenheiros e pesquisadores conseguem melhorar a qualidade já nos primeiros estágios da formação de defeitos.

A microscopia eletrônica não só oferece detalhes estruturais incomparáveis, mas a técnica também tem o benefício adicional da análise elementar. Esse método, chamado de espectroscopia de raios X por energia dispersiva (EDS, EDX ou XEDS), é possibilitado pelos raios X emitidos a partir da superfície da amostra durante o bombardeamento de elétrons. Os espectros de raios X são característicos do material de onde se originaram, enquanto a intensidade dos picos corresponde à concentração. Esse sinal pode ser vinculado a uma posição na imagem EM para obtenção de informações elementares de defeitos observados. Na verdade, a tecnologia Thermo Scientific ColorSEM ainda apresenta análise EDX ao vivo, que automaticamente aplica cores aos micrográficos eletrônicos em escala de cinza, proporcionando um contexto químico instantâneo para falhas e defeitos observados.