The fabrication of nanostructures and architectures with uniform dimensions is highly desirable for developing functional semiconductor devices. As these devices shrink, the fabrication of new designs and more complex structures, using novel materials, is needed to meet corresponding challenges. To this end, highly sensitive and advanced analytical tools must be used to detect the slightest electrical issues that can influence yield or performance in these more advanced structures.

As an example, analysis might include isolating electrical faults that cause semiconductor devices to fail at end-of-line tests. Defects, like metal shorts, opens, and transistor-level leakages, are localized in the failure analysis workflow to identify and troubleshoot failures, increasing overall device manufacturing yield. This helps to improve cost-effectiveness, and provides high-sensitivity solutions for detecting electrical failures.

Thermo Fisher Scientific 3D analysis solutions and workflows offer high-productivity characterization on a broad range of devices and sample types - from packaged die, bare die, to 150 mm, 200 mm and 300 mm wafers.


Applications

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Desarrollo y trazabilidad de semiconductores

Microscopía electrónica avanzada, haz de iones enfocado y técnicas analíticas asociadas para identificar soluciones viables y métodos de diseño para la fabricación de dispositivos semiconductores de alto rendimiento.

Análisis de fallos de semiconductores

Análisis de fallos de semiconductores

Las estructuras de dispositivos semiconductores cada vez más complejas dan lugar a que existan más ubicaciones en las que se oculten los defectos inducidos por fallos. Nuestros flujos de trabajo de última generación le ayudarán a localizar y caracterizar los sutiles problemas eléctricos que afectan a la producción, al rendimiento y a la fiabilidad.

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Caracterización física y química

La demanda continua de los consumidores impulsa la creación de dispositivos electrónicos más pequeños, más rápidos y más baratos. Su producción se basa en instrumentos y flujos de trabajo de alta productividad que generan imágenes, analizan y caracterizan una amplia gama de semiconductores y dispositivos de visualización.

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Cualificación de semiconductor ESD

Se necesita un plan de control de descarga electrostática (ESD) para identificar los dispositivos que son sensibles a ESD. Ofrecemos un conjunto completo de sistemas de prueba para ayudarle con los requisitos de cualificación de su dispositivo.

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Metrología y rampa de producción

Ofrecemos capacidades analíticas avanzadas para el análisis de defectos, metrología y control de procesos, diseñadas para ayudar a aumentar la productividad y mejorar el rendimiento en una amplia gama de aplicaciones y dispositivos semiconductores.


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Techniques

Metrología de TEM

Las rutinas de metrología TEM avanzadas y automatizadas ofrecen una precisión significativamente mayor que los métodos manuales. Esto permite a los usuarios generar grandes cantidades de datos estadísticamente relevantes, con una especificidad de nivel subangstrom, sin fallos del operador.

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Adquisición de imágenes y análisis TEM de semiconductores

Los microscopios de electrones de transmisión de Thermo Fisher Scientific ofrecen imágenes y análisis de alta resolución de dispositivos semiconductores, lo que permite a los fabricantes calibrar conjuntos de herramientas, diagnosticar mecanismos de fallos y optimizar la producción rendimiento general del proceso.

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Edición de circuito

Las soluciones exclusivas y avanzadas de edición de circuitos y creación de prototipos, que combinan nuevos sistemas de suministro de gas con una amplia gama de productos químicos y tecnología de haz de iones focalizada, ofrecen un control y una precisión sin precedentes para el desarrollo de dispositivos semiconductores.

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Metrología de SEM

La microscopía electrónica de barrido proporciona datos de metrología precisos y fiables a escala nanométrica. La metrología SEM automatizada de resolución ultraalta permite un tiempo de producción y un de comercialización más rápidos para aplicaciones de memoria, lógica y almacenamiento de datos.

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Adquisición de imágenes y análisis de semiconductores

Thermo Fisher Scientific ofrece microscopios electrónicos de barrido para todas las funciones de un laboratorio de semiconductores, desde tareas generales de adquisición de imágenes hasta técnicas avanzadas de análisis de fallos que requieren mediciones precisas de contraste de tensión.

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Aislamiento de fallo óptico

Los diseños cada vez más complejos complican el aislamiento de fallos y defectos en la fabricación de semiconductores. Las técnicas de aislamiento óptico de fallos le permiten analizar el rendimiento de los dispositivos activos eléctricamente para localizar defectos críticos que causan fallos en el dispositivo.

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Aislamiento de fallo térmico

La distribución desigual de la disipación de energía local puede causar aumentos de temperatura importantes y localizados, lo que provoca un fallo del dispositivo. Ofrecemos soluciones únicas para el aislamiento de fallos térmicos con termografía infrarroja de alta sensibilidad (LIT).

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Preparación de muestras de dispositivos semiconductores

Los sistemas DualBeam de Thermo Scientific proporcionan una preparación precisa de las muestras de TEM para el análisis a escala atómica de dispositivos semiconductores. La automatización y las tecnologías de aprendizaje automático avanzado producen muestras de alta calidad, en la ubicación correcta y con un bajo costo por muestra.

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Nanosondeo

A medida que aumenta la complejidad del dispositivo, también lo hace el número de ubicaciones que tienen que ocultar los defectos. El nanosondeo proporciona la ubicación precisa de fallos eléctricos, lo que es fundamental para un flujo de trabajo de análisis de fallos de microscopía electrónica de transmisión eficaz.

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Ablación por láser de semiconductores

La ablación por láser proporciona un fresado de alto rendimiento de dispositivos semiconductores para la adquisición de imágenes y análisis con microscopía electrónica, a la vez que conserva la integridad de las muestras. Acceda a datos en 3D de gran volumen y optimice las condiciones de fresado para adaptarse mejor a su tipo de muestra.

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Reestructuración de dispositivo

La contracción del tamaño de las características, junto con los resultados de diseño y arquitectura avanzados provocan fallos cada vez más complicados para los semiconductores. La reestructuración sin daños de los dispositivos es una técnica crucial para la detección de errores y fallos eléctricos interiores.

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Pruebas de conformidad con ESD

La descarga electrostática (ESD) puede dañar pequeñas características y estructuras en semiconductores y circuitos integrados. Ofrecemos un completo conjunto de equipos de prueba que verifica que sus dispositivos cumplen con los estándares de conformidad ESD.

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Metrología de TEM

Las rutinas de metrología TEM avanzadas y automatizadas ofrecen una precisión significativamente mayor que los métodos manuales. Esto permite a los usuarios generar grandes cantidades de datos estadísticamente relevantes, con una especificidad de nivel subangstrom, sin fallos del operador.

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Adquisición de imágenes y análisis TEM de semiconductores

Los microscopios de electrones de transmisión de Thermo Fisher Scientific ofrecen imágenes y análisis de alta resolución de dispositivos semiconductores, lo que permite a los fabricantes calibrar conjuntos de herramientas, diagnosticar mecanismos de fallos y optimizar la producción rendimiento general del proceso.

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Edición de circuito

Las soluciones exclusivas y avanzadas de edición de circuitos y creación de prototipos, que combinan nuevos sistemas de suministro de gas con una amplia gama de productos químicos y tecnología de haz de iones focalizada, ofrecen un control y una precisión sin precedentes para el desarrollo de dispositivos semiconductores.

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Metrología de SEM

La microscopía electrónica de barrido proporciona datos de metrología precisos y fiables a escala nanométrica. La metrología SEM automatizada de resolución ultraalta permite un tiempo de producción y un de comercialización más rápidos para aplicaciones de memoria, lógica y almacenamiento de datos.

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Adquisición de imágenes y análisis de semiconductores

Thermo Fisher Scientific ofrece microscopios electrónicos de barrido para todas las funciones de un laboratorio de semiconductores, desde tareas generales de adquisición de imágenes hasta técnicas avanzadas de análisis de fallos que requieren mediciones precisas de contraste de tensión.

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Aislamiento de fallo óptico

Los diseños cada vez más complejos complican el aislamiento de fallos y defectos en la fabricación de semiconductores. Las técnicas de aislamiento óptico de fallos le permiten analizar el rendimiento de los dispositivos activos eléctricamente para localizar defectos críticos que causan fallos en el dispositivo.

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Aislamiento de fallo térmico

La distribución desigual de la disipación de energía local puede causar aumentos de temperatura importantes y localizados, lo que provoca un fallo del dispositivo. Ofrecemos soluciones únicas para el aislamiento de fallos térmicos con termografía infrarroja de alta sensibilidad (LIT).

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Preparación de muestras de dispositivos semiconductores

Los sistemas DualBeam de Thermo Scientific proporcionan una preparación precisa de las muestras de TEM para el análisis a escala atómica de dispositivos semiconductores. La automatización y las tecnologías de aprendizaje automático avanzado producen muestras de alta calidad, en la ubicación correcta y con un bajo costo por muestra.

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Nanosondeo

A medida que aumenta la complejidad del dispositivo, también lo hace el número de ubicaciones que tienen que ocultar los defectos. El nanosondeo proporciona la ubicación precisa de fallos eléctricos, lo que es fundamental para un flujo de trabajo de análisis de fallos de microscopía electrónica de transmisión eficaz.

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Ablación por láser de semiconductores

La ablación por láser proporciona un fresado de alto rendimiento de dispositivos semiconductores para la adquisición de imágenes y análisis con microscopía electrónica, a la vez que conserva la integridad de las muestras. Acceda a datos en 3D de gran volumen y optimice las condiciones de fresado para adaptarse mejor a su tipo de muestra.

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Reestructuración de dispositivo

La contracción del tamaño de las características, junto con los resultados de diseño y arquitectura avanzados provocan fallos cada vez más complicados para los semiconductores. La reestructuración sin daños de los dispositivos es una técnica crucial para la detección de errores y fallos eléctricos interiores.

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Pruebas de conformidad con ESD

La descarga electrostática (ESD) puede dañar pequeñas características y estructuras en semiconductores y circuitos integrados. Ofrecemos un completo conjunto de equipos de prueba que verifica que sus dispositivos cumplen con los estándares de conformidad ESD.

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Products

Hoja de estilo para tarjetas originales instrumentos

Spectra 300

  • Información química y estructural de máxima resolución a nivel atómico
  • Intervalo de alta tensión flexible de 30-300 kV
  • Sistema de condensador de tres lentes

Helios 5 PFIB DualBeam

  • Preparación de muestras STEM y TEM sin galio
  • Subsuperficie multimodal e información 3D
  • Columna FIB con plasma xenón de 2,5 μA de última generación

Helios G4 EXL DualBeam

  • Control preciso y conocimiento de la temperatura de la muestra
  • Estabilidad mejorada de la muestra, navegación y corrección de deriva de la muestra asistida en los ejes 'x', 'y' y 'z'
  • Avance en las funciones de adquisición de imágenes y películas de alta calidad

Helios 5 DualBeam

  • Preparación de muestras de TEM ultrafina, de alta calidad y completamente automatizada
  • Subsuperficie de alto rendimiento, alta resolución y caracterización en 3D
  • Capacidades de rápida creación de prototipos a nanoescala

Metrios AX TEM

  • Opciones de automatización compatibles con calidad, uniformidad, metrología y OPEX reducido
  • Aprovecha el aprendizaje automático para excelentes funciones automáticas y reconocimiento de funciones
  • Flujos de trabajo para preparación de laminillas in-situ y ex-situ

Scios 2 DualBeam

  • Soporte completo de muestras magnéticas y no conductoras
  • Subsuperficie de alto rendimiento y caracterización en 3D
  • Facilidad de uso y capacidades de automatización avanzadas

ExSolve WTP DualBeam

  • Puede preparar laminillas específicas de sitios de 20 nm de grosor en obleas completas de hasta 300 mm de diámetro
  • Soluciona las necesidad de muestreo automatizado de alto rendimiento en nodos de tecnología avanzada

Verios 5 XHR SEM

  • SEM monocroma para resolución de subnanómetros sobre el rango de energía completo de 1 keV a 30 keV
  • Fácil acceso a la energía de recepción de haz, a un nivel tan bajo como 20 eV
  • Excelente estabilidad con fase piezoeléctrica como estándar

Quattro ESEM

  • Tecnología de obtención de imágenes por microscopía electrónica de barrido (SEM) con cañón de emisión de campo (FEG) de alta resolución con versatilidad absoluta y capacidad medioambiental única (ESEM)
  • Consulte la información completa de todas las muestras con obtención de imágenes SE y BSE en cada modo de funcionamiento

SEM de escritorio Phenom ProX

  • SEM de escritorio de alto rendimiento con detector EDS integrado
  • Resolución de <8 nm (SE) y <10 nm (BSE); aumento de hasta 150.000x
  • Detector SE opcional
 
 

AutoScript 4

  • Reproducibilidad y precisión mejoradas
  • Adquisición de imágenes y patrones de alto rendimiento y sin supervisión
  • Compatible con un entorno de secuencia de comandos basado en Python 3.5

Centrios CE

  • Excelente resolución de imagen/fresado
  • Control y precisión de fresado mejorados
  • Basado en la plataforma Thermo Scientific Helios DualBeam

Sistema de pruebas de cierre y ESD MK.4TE

  • Operaciones basadas en relés rápidos: hasta 2304 canales
  • Preacondicionado avanzado del dispositivo con seis niveles de transmisión por vector separados
  • Polarización de dispositivo y estímulos de cierre totalmente compatibles

Sistema ELITE

  • Completamente no destructivo
  • Identifica rápidamente el componente defectuoso en la tarjeta de montaje y obtener la disposición exacta
  • Localiza el defecto en x-y con la precisión del micrómetro, con una ubicación de profundidad exacta de 20 µm

nProber IV

  • Localice los fallos BEOL y del transistor
  • Nanosondeo térmico (de -40° C a 150 °C)
  • Funcionamiento semiautomático

Sistema Hyperion II

  • Sondeo de fuerza atómica
  • Localice los fallos del transistor
  • Corriente de pico integrada (CAFM)

Sistema Meridian S

  • Diagnóstico de fallos con tecnología de sonda activa
  • Estimulación láser estática (SLS / OBIRCH) y opciones de emisión de fotones
  • Admite la estimulación de dispositivos de microsonda y de tarjetas de sonda

Sistema Meridian WS-DP

  • Detección de emisiones de fotones de baja tensión, bajo nivel de ruido y alta sensibilidad con sistemas de cámara DBX o InGaAs de banda ancha
  • Microscopio de barrido láser de longitud de onda múltiple para análisis de cadena de barrido, mapeo de frecuencia, sondeo de transistores y aislamiento de fallos

Sistema Meridian 7

  • Aislamiento dinámico de fallos ópticos para el nodo de 10 nm e inferiores
  • Luz infrarroja y visible de alta resolución
  • Preparación de muestras de alto rendimiento de 5 μm disponible

Sistema Meridian IV

  • Detección de emisión de fotones DBX de longitud de onda ampliada de alta sensibilidad
  • Detección de emisión de fotones de InGaAs estándar
  • Microscopio de barrido láser con opciones de longitud de onda múltiple

Sistema de prueba Celestron

  • Prueba de TLP a nivel de obleas y de paquetes
  • Generador de pulso TLP de corriente alta
  • Puede conectarse con sondas semiautomáticas
  • Software intuitivo para el control y la generación de informes

Sistema de prueba Orion3

  • Prueba del modelo del dispositivo cargado
  • Cámaras de color duales de alta resolución
  • Prueba de densidades a menos de un paso de 0,4 mm

Pegasus

  • Pruebas según los estándares más recientes del sector
  • Red ESD 150pF/330Ω de nivel de sistema real
  • Conexión de 2 pines mediante sondeo de obleas a cualquier dispositivo

AutoTEM 5

  • Preparación de muestras S/TEM in situ totalmente automatizada
  • Compatible con geometría invertida, plana y "top-down" (arriba-abajo)
  • Flujo de trabajo altamente configurable
  • Interfaz de usuario intuitiva, fácil de utilizar

Software Auto Slice and View 4.0

  • Cortes en secciones en serie automatizadas para DualBeam
  • Adquisición de datos multimodales (SEM, EDS, EBSD)
  • Capacidades de edición sobre la marcha
  • Ubicación del corte en los bordes

Software Maps

  • Adquiera imágenes de alta resolución en grandes áreas
  • Encuentre fácilmente áreas de interés
  • Automatice el proceso de adquisición de imágenes
  • Correlacione datos de diferentes fuentes

Software Avizo

  • Compatibilidad con varios datos/varias vistas, multicanal, series temporales, datos de gran tamaño
  • Registro automático avanzado multimodo 2D/3D
  • Algoritmos de reducción de artefactos

Software Ifast

  • Grabador de macros para crear recetas más rápido
  • Electroforesis para funcionamiento nocturno sin supervisión
  • Herramientas de alineación: Reconocimiento de imágenes y detección de bordes

Software Inspect 3D

  • Filtros y herramientas de tratamiento de imágenes para correlación cruzada
  • Seguimiento de funciones para alineación de imágenes
  • Técnica de reconstrucción algebraica para la comparación de proyección iterativa

Software NEXS

  • Sincroniza automáticamente la posición/aumento entre NEXS y el sistema de edición de circuitos para experiencia de usuario perfecta
  • Se conecta con la mayoría de herramientas de Thermo Scientific utilizadas para EFA, PFA y el espacio de edición de circuitos

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