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Polymers play a vital role in our daily lives, making up everything from household products and textiles to transportation, aviation, and aerospace components that move the world. As the polymer microstructure determines the overall performance of these vital functional products, they must be studied and optimized at corresponding scales.

Electron microscopy (EM) plays an indispensable role in the characterization and analysis of polymers. It provides a range of critical information such as; the morphology and composition of new materials, the identity of foreign elements (to trace contamination in the production process), and the failure analysis of components (enabling the creation of improved materials with better performance).

Thermo Fisher Scientific offers a comprehensive solution for polymer analysis across our entire portfolio, including X-ray microtomography (microCT), desktop- and floor-model scanning electron microscopy (SEM), Thermo Scientific DualBeam instruments (focused ion beam-SEM), and transmission electron microscopy (TEM). Together these tools easily fulfill the polymer characterization needs of R&D, technical service, and near-line quality control laboratories.

3D reconstruction of a polymer filter membrane. Data acquired on the Thermo Scientific Apreo Volumescope SEM with a nominal slicing thickness of 50 nm. Backscatter electron images were obtained under a 50 Pa environment.


Resources

Applications

Process control using electron microscopy

Process control using electron microscopy

Modern industry demands high throughput with superior quality, a balance that is maintained through robust process control. SEM and TEM tools with dedicated automation software provide rapid, multi-scale information for process monitoring and improvement.

 

Quality control and failure analysis using electron microscopy

Quality control and failure analysis

Quality control and assurance are essential in modern industry. We offer a range of EM and spectroscopy tools for multi-scale and multi-modal analysis of defects, allowing you to make reliable and informed decisions for process control and improvement.

Fundamental Materials Research_R&D_Thumb_274x180_144DPI

Fundamental Materials Research

Novel materials are investigated at increasingly smaller scales for maximum control of their physical and chemical properties. Electron microscopy provides researchers with key insight into a wide variety of material characteristics at the micro- to nano-scale.

 

Aluminum mineral grain found with SEM during parts cleanliness testing

Technical Cleanliness

More than ever, modern manufacturing necessitates reliable, quality components. With scanning electron microscopy, parts cleanliness analysis can be brought inhouse, providing you with a broad range of analytical data and shortening your production cycle.


Style Sheet for Komodo Tabs

Techniques

Cartographie élémentaire à échelle atomique avec EDS

L’EDS à résolution atomique fournit un contexte chimique inégalé pour l’analyse des matériaux en différenciant l’identité élémentaire des atomes individuels. Lorsqu’il est associé à une TEM haute résolution, il est possible d’observer l’organisation précise des atomes dans un échantillon.

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ColorSEM

Grâce à l’utilisation de l’EDS en direct (spectroscopie à rayons X à dispersion d’énergie) et de la quantification en direct, la technologie ColorSEM transforme l’imagerie par SEM en technique de couleur. Tout utilisateur peut désormais acquérir des données élémentaires en continu pour obtenir des informations plus complètes que jamais.

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Coupe transversale

La coupe transversale donne des informations supplémentaires en révélant des informations sur les sous-surfaces. Les instruments DualBeam sont dotés de colonnes à faisceau d’ions focalisé supérieures pour une coupe transversale de haute qualité. Grâce à l’automatisation, un traitement sans surveillance à haut débit des échantillons est possible.

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Analyse des particules

L’analyse des particules joue un rôle essentiel dans la recherche sur les nanomatériaux et le contrôle de la qualité. La résolution à l’échelle du nanomètre et l’imagerie supérieure de la microscopie électronique peuvent être associées à des logiciels spécialisés pour la caractérisation rapide des poudres et des particules.

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Imagerie à contraste de phase différentielle

La recherche moderne sur les composants électroniques repose sur l’analyse à l’échelle nanométrique des propriétés électriques et magnétiques. La STEM à contraste de phase différentiel (DPC-STEM) peut réaliser une image de la force et la répartition des champs magnétiques dans un échantillon et afficher la structure du domaine magnétique.

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Préparation des échantillons par (S)TEM

Les microscopes DualBeam permettent la préparation d’échantillons ultra-fins de haute qualité pour l’analyse par (S)TEM. Grâce à l’automatisation avancée, les utilisateurs disposant de n’importe quel niveau d’expérience peuvent obtenir des résultats de niveau expert pour une large gamme de matériaux.

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Imagerie d’échantillons chauds

L’étude des matériaux dans des conditions réelles implique souvent de travailler à des températures élevées. Le comportement des matériaux à mesure qu’ils recristallisent, fondent, se déforment ou réagissent en présence de chaleur peut être étudié in situ à l’aide de la microscopie électronique à balayage ou d’outils DualBeam.

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Caractérisation des matériaux 3D

Le développement de matériaux nécessite souvent une caractérisation 3D multi-échelle. Les instruments DualBeam permettent la coupe en série de grands volumes et l’imagerie par SEM subséquente à l’échelle du nanomètre, qui peut être traitée en reconstructions 3D de haute qualité de l’échantillon.

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SEM environnementale (ESEM)

La SEM environnementale permet de réaliser une image des matériaux dans leur état d’origine. Elle convient parfaitement aux chercheurs universitaires et industriels qui doivent tester et analyser des échantillons humides, sales, réactifs, dégageant des gaz ou non compatibles avec le vide.

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Analyse élémentaire par EDS

L’EDS fournit des informations de composition essentielles aux observations du microscope électronique. Nos systèmes de détection Super-X et Dual-X uniques offrent en particulier des options supplémentaires pour un débit et/ou une sensibilité améliorés, ce qui vous permet d’optimiser l’acquisition de données pour répondre à vos priorités de recherche.

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SIMS

Le détecteur de TOF-SIMS (spectrométrie de masse des ions secondaires à temps de vol) pour les outils de microscopie électronique à balayage par faisceau d’ions focalisé (FIB-SEM) permet une caractérisation analytique haute résolution de tous les éléments du tableau périodique, même à de faibles concentrations.

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Analyse multi-échelle

Les nouveaux matériaux doivent être analysés à une résolution toujours plus élevée tout en conservant le contexte plus large de l’échantillon. L’analyse multi-échelle permet d’établir une corrélation entre divers outils et modalités d’imagerie tels que la microCT à rayons X, le DualBeam, le PFIB laser, la SEM et la TEM.

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Tomographie par EDS 3D

La recherche moderne sur les matériaux dépend de plus en plus de l’analyse à l’échelle nanométrique en trois dimensions. La caractérisation 3D, y compris les données de composition pour un contexte chimique et structurel complet, est possible grâce à la spectroscopie à rayons X à dispersion d’énergie et l’EM 3D.

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Spectroscopie de photoélectrons XPS

La spectroscopie de photoélectrons XPS permet l’analyse de la surface, fournissant ainsi la composition élémentaire ainsi que l’état chimique et électronique des 10 nm supérieurs d’un matériau. Grâce au profilage en profondeur, l’analyse XPS s’étend aux informations sur la composition des couches.

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Cartographie élémentaire à échelle atomique avec EDS

L’EDS à résolution atomique fournit un contexte chimique inégalé pour l’analyse des matériaux en différenciant l’identité élémentaire des atomes individuels. Lorsqu’il est associé à une TEM haute résolution, il est possible d’observer l’organisation précise des atomes dans un échantillon.

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ColorSEM

Grâce à l’utilisation de l’EDS en direct (spectroscopie à rayons X à dispersion d’énergie) et de la quantification en direct, la technologie ColorSEM transforme l’imagerie par SEM en technique de couleur. Tout utilisateur peut désormais acquérir des données élémentaires en continu pour obtenir des informations plus complètes que jamais.

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Coupe transversale

La coupe transversale donne des informations supplémentaires en révélant des informations sur les sous-surfaces. Les instruments DualBeam sont dotés de colonnes à faisceau d’ions focalisé supérieures pour une coupe transversale de haute qualité. Grâce à l’automatisation, un traitement sans surveillance à haut débit des échantillons est possible.

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Analyse des particules

L’analyse des particules joue un rôle essentiel dans la recherche sur les nanomatériaux et le contrôle de la qualité. La résolution à l’échelle du nanomètre et l’imagerie supérieure de la microscopie électronique peuvent être associées à des logiciels spécialisés pour la caractérisation rapide des poudres et des particules.

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Imagerie à contraste de phase différentielle

La recherche moderne sur les composants électroniques repose sur l’analyse à l’échelle nanométrique des propriétés électriques et magnétiques. La STEM à contraste de phase différentiel (DPC-STEM) peut réaliser une image de la force et la répartition des champs magnétiques dans un échantillon et afficher la structure du domaine magnétique.

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Préparation des échantillons par (S)TEM

Les microscopes DualBeam permettent la préparation d’échantillons ultra-fins de haute qualité pour l’analyse par (S)TEM. Grâce à l’automatisation avancée, les utilisateurs disposant de n’importe quel niveau d’expérience peuvent obtenir des résultats de niveau expert pour une large gamme de matériaux.

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Imagerie d’échantillons chauds

L’étude des matériaux dans des conditions réelles implique souvent de travailler à des températures élevées. Le comportement des matériaux à mesure qu’ils recristallisent, fondent, se déforment ou réagissent en présence de chaleur peut être étudié in situ à l’aide de la microscopie électronique à balayage ou d’outils DualBeam.

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Caractérisation des matériaux 3D

Le développement de matériaux nécessite souvent une caractérisation 3D multi-échelle. Les instruments DualBeam permettent la coupe en série de grands volumes et l’imagerie par SEM subséquente à l’échelle du nanomètre, qui peut être traitée en reconstructions 3D de haute qualité de l’échantillon.

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SEM environnementale (ESEM)

La SEM environnementale permet de réaliser une image des matériaux dans leur état d’origine. Elle convient parfaitement aux chercheurs universitaires et industriels qui doivent tester et analyser des échantillons humides, sales, réactifs, dégageant des gaz ou non compatibles avec le vide.

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Analyse élémentaire par EDS

L’EDS fournit des informations de composition essentielles aux observations du microscope électronique. Nos systèmes de détection Super-X et Dual-X uniques offrent en particulier des options supplémentaires pour un débit et/ou une sensibilité améliorés, ce qui vous permet d’optimiser l’acquisition de données pour répondre à vos priorités de recherche.

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SIMS

Le détecteur de TOF-SIMS (spectrométrie de masse des ions secondaires à temps de vol) pour les outils de microscopie électronique à balayage par faisceau d’ions focalisé (FIB-SEM) permet une caractérisation analytique haute résolution de tous les éléments du tableau périodique, même à de faibles concentrations.

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Analyse multi-échelle

Les nouveaux matériaux doivent être analysés à une résolution toujours plus élevée tout en conservant le contexte plus large de l’échantillon. L’analyse multi-échelle permet d’établir une corrélation entre divers outils et modalités d’imagerie tels que la microCT à rayons X, le DualBeam, le PFIB laser, la SEM et la TEM.

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Tomographie par EDS 3D

La recherche moderne sur les matériaux dépend de plus en plus de l’analyse à l’échelle nanométrique en trois dimensions. La caractérisation 3D, y compris les données de composition pour un contexte chimique et structurel complet, est possible grâce à la spectroscopie à rayons X à dispersion d’énergie et l’EM 3D.

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Spectroscopie de photoélectrons XPS

La spectroscopie de photoélectrons XPS permet l’analyse de la surface, fournissant ainsi la composition élémentaire ainsi que l’état chimique et électronique des 10 nm supérieurs d’un matériau. Grâce au profilage en profondeur, l’analyse XPS s’étend aux informations sur la composition des couches.

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Products

Style Sheet for Instrument Cards Original

Spectra 300

  • Highest-resolution structural and chemical information at the atomic level
  • Flexible high-tension range from 30-300 kV
  • Three lens condenser system

Spectra 200

  • High-resolution and contrast imaging for accelerating voltages from 30-200 kV
  • Symmetric S-TWIN/X-TWIN objective lens with wide-gap pole piece design of 5.4 mm
  • Sub-Angstrom STEM imaging resolution from 60 kV-200 kV

Talos F200i TEM

  • Compact design with X-TWIN objective lens
  • Available with S-FEG, X-FEG, and X-CFEG
  • Flexible and fast EDS options for comprehensive elemental analysis

Talos F200S TEM

  • Intuitive and easy-to-use automation software
  • Available with Super-X EDS for rapid quantitative chemical analysis
  • High-throughput with simultaneous multi-signal acquisition

Talos F200X TEM

  • High-resolution, EDS cleanliness, and quality in 2D as well as 3D
  • X-FEG and X-CFEG available for the highest brightness and energy resolution
  • High accuracy and repeatable results with integrated Thermo Scientific Velox Software
Thermo Scientific Talos F200C transmission electron microscope (TEM)

Talos F200C TEM

  • High-contrast and high-quality TEM and STEM imaging
  • 4k x 4k Ceta CMOS camera options for large FOV and high read-out speeds
  • Large pole piece gap and multiple in situ options
Thermo Scientific Talos L120C transmission electron microscope (TEM)

Talos 12 TEM

  • Proven and versatile (S)TEM
  • Multidisciplinary 120 kV TEM
  • TEM magnification range of 25X to 650kX
  • EDS and STEM options for compositional analyses
Thermo Scientific Helios Hydra plasma focused ion beam scanning electron microscope (DualBeam)

Helios Hydra DualBeam

  • 4 fast switchable ion species (Xe, Ar, O, N) for optimized PFIB processing of a widest range of materials
  • Ga-free TEM sample preparation
  • Extreme high resolution SEM imaging

Helios 5 PFIB DualBeam

  • Gallium-free STEM and TEM sample preparation
  • Multi-modal subsurface and 3D information
  • Next-generation 2.5 μA xenon plasma FIB column

Helios 5 HX/Helios 5 UX/Helios 5 FX DualBeam

  • Fully automated, high-quality, ultra-thin TEM sample preparation
  • High throughput, high resolution subsurface and 3D characterization
  • Rapid nanoprototyping capabilities
Thermo Scientific Scios 2 plasma focused ion beam scanning electron microscope (DualBeam)

Scios 3 FIB-SEM

  • Full support of magnetic and non-conductive samples
  • High throughput subsurface and 3D characterization
  • Advanced ease of use and automation capabilities
Thermo Scientific Verios 5 XHR scanning electron microscope (SEM)

Verios 5 XHR SEM

  • Monochromated SEM for sub-nanometer resolution over the full 1 keV to 30 keV energy range
  • Easy access to beam landing energies as low as 20 eV
  • Excellent stability with piezo stage as standard
Thermo Scientific Quattro E scanning electron microscope (SEM)

Quattro ESEM

  • Ultra-versatile high-resolution FEG SEM with unique environmental capability (ESEM)
  • Observe all information from all samples with simultaneous SE and BSE imaging in every mode of operation
Thermo Scientific VolumeScope 2 scanning electron microscope (SEM)

VolumeScope 2 SEM

  • Isotropic 3D data from large volumes
  • High contrast and resolution in high and low vacuum modes
  • Simple switch between normal SEM use and serial block-face imaging
Thermo Scientific Apreo 2 scanning electron microscope (SEM)

Apreo 2 SEM

  • High-performance SEM for all-round nanometer or sub-nanometer resolution
  • In-column T1 backscatter detector for sensitive, TV-rate materials contrast
  • Excellent performance at long working distance (10 mm)

Phenom Pharos G2 Desktop FEG-SEM

  • FEG source with 1 – 20 kV acceleration voltage range
  • <2.0 nm (SE) and 3.0 nm (BSE) resolution @ 20 kV
  • Optional fully integrated EDS and SE detector

Phenom XL G2 Desktop SEM

  • For large samples (100x100 mm) and ideal for automation
  • <10 nm resolution and up to 200,000x magnification; 4.8 kV up to 20 kV acceleration voltage
  • Optional fully integrated EDS and BSE detector

Phenom ProX G6 Desktop SEM

  • High performance desktop SEM with integrated EDS detector
  • Resolution <6 nm (SE) and <8 nm (BSE); magnification up to 350,000x
  • Optional SE detector

Phenom Pure G6 Desktop SEM

  • Entry level desktop SEM
  • Resolution <15 nm; magnification up to 175,000x
  • Longlife CeB6 source

ESCALAB QXi XPS

  • High spectral resolution
  • Multi-technique surface analysis
  • Extensive sample preparation and expansion options

Nexsa G2 XPS

  • Micro-focus X-ray sources
  • Unique multi-technique options
  • Dual-mode ion source for monoatomic & cluster ion depth profiling

K-Alpha XPS

  • High resolution XPS
  • Fast, efficient, automated workflow
  • Ion source for depth profiling
Thermo Scientific Aquilos 2 cryo focused ion beam (FIB)

Aquilos 2 Cryo-FIB

  • Automation enables production of multiple lamellas
  • Target and extract your structure of interest with lift-out nano-manipulator
  • 3D visualization for high-resolution tomography

Athena Software
Imaging Data Management

  • Ensure traceability of images, data, metadata and experimental workflows
  • Simplify your imaging workflow​
  • Improve collaboration
  • Secure and manage data access​

Standard Sample Holder

  • Compact stage allowing analysis of samples of up to 100 mm x 100 mm
  • Can be extended with 3 types of resin or metallurgical mount inserts
  • Used with Phenom Desktop SEM
Thermo Scientific Auto Slice and View 4.0 serial section electron microscopy software

Auto Slice and View 4.0 Software

  • Automated serial sectioning for DualBeam
  • Multi-modal data acquisition (SEM, EDS, EBSD)
  • On-the-fly editing capabilities
  • Edge based cut placement

Resin Mount Inserts

  • A unique sample holder concept
  • Available in 3 models for supporting standard sized samples of 25 mm (~1 inch), 32 mm (~1 ¼ inch) and 40 mm (~1 ½ inch) diameter

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